排序
AMD 可能會在代號 Phoenix 2 APU 採用 Zen 4 + Zen 4C 大小核設計,並於 2023 年第四季推出
AMD 先前就公開表示未來也不排除在 CPU 產品導入大小核設計,作為平衡效能與能耗的手段,但後續又提過 AMD 將會維持大核與小核架構與指令集的一致性,不會如競爭對手( Intel )採用不盡相同的架...
華碩與西門子簽署工業 4.0 合作協議,藉雙方專長協助客戶加速數位轉型
華碩宣布與 SIMENS 西門子牽涉合作協議,整合彼此於資訊技術與營運技術的專業與資源,為協助客戶增進營運效率與生產力,提升進行數位化轉型的競爭優勢,加速邁進工業 4.0 。華碩將作為西門子系...
Google Wallet 將在巴西試行 QR Code 結帳,使沒有 NFC 的手機進行 Google Wallet 行動支付
雖然目前不少行動支付都提供 NFC 與 QR Code 兩種模式,不過做為系統供應商旗下行動支付服務的蘋果的 Apple Pay 與 Google 的 Google Wallet 仍是使用 NFC ,然而畢竟 Android 手機產品等級廣泛...
美光財報指出 2024 年上半年推出新一代顯示卡記憶體 GDDR7
雖然 NVIDIA GeForce RTX 50 系列將延至 2025 年才會問世,不過 AMD 與 Intel 仍將在 2024 年公布新一代顯示卡產品,除了晶片架構設計以外,搭配的記憶體也是值得關注的;根據美光 Micron 在 20...
Snowflake 與 NVIDIA 合作,整合 NVIDIA NeMo 助企業於 Snowflake 資料雲打造自定義大型語言模型
現在許多企業皆希望能導入客製化的大型語言模型,作為進行數位轉型或是加速特定流程的手段,不過若企業從無到有建立大型語言模型需要花費漫長的時間,但隨著 NVIDIA 與多家知名雲服務商攜手提供...
NVIDIA H100 GPU 於 MLPerf 首次亮相即創下生成式 AI 新標竿, CoreWeave 的 H100 GPU 集群在 11 分鐘完成 GPT-3 模型訓練
在 AMD 、 Intel 仍將 AI 性能指標的對照組放在前一世代的 NVIDIA A100 ,新一代的 NVIDIA H100 已經蓄勢待發; NVIDIA 宣布 NVIDIA H100 GPU 在 MLPerf 基準測試的首次亮相即位生成式 AI 樹立...
NVIDIA 最新產品藍圖透露 2025 年才會公布 Ada Lovelace 後繼架構與第二代 Arm 架構 CPU , 2024 年將為 Hopper 後繼產品
雖然 NVIDIA 多半是以兩年為週期更新 GPU 產品線,不過或許受到市場需求以及競爭對手產品威脅性影響,根據外媒披露, NVIDIA 最新的產品架構藍圖似乎將消費級產品的更新週期延長,預計至 2025 ...
AMD 投資 1.35 億美元擴大愛爾蘭 AI 與 6G 基礎架構研發
AMD將投資 1.35 億美元擴展在愛爾蘭的自行調適運算研發與工程營運,進一步推動人工智慧、資料中心、網路與6G通訊基礎架構發展,並預計新增超過290個相關職位,也將進一步支援歐洲半導體產業體系...
Intel 的 E Core 比想像的效能更出色,僅 6W TDP 的 Intel N200 性能逼近 i5-7400
說到 Intel 的節能核 E Core ,多半會由於光芒盡被效能核 P Core 掩蓋,畢竟 E Core 的設計源自於 Atom 系列的演進,多半也不會對 E Core 有過高的期待;然而近期隨著採用全 E Core 的 Intel N1...
傳 Core Ultra 當中的高階 Meteor Lake-P 處理器將配置高達 128MB 的快取
現在聽到配有超大容量快取的處理器,一般都會指向 AMD 3D V-Cache 技術的 X3D 系列處理器,不過根據網路上的產品測試數據庫當中,一款預計會冠上 Core Ultra 的 Meteor Lake-P 工程版處理器配有...