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共 6 篇內容

美國擴大對中國晶片出口禁令限制 HBM 記憶體

NVIDIA Hopper架構TensorRT-LLM使生成式AI推論提升近3倍，H200藉HBM3e記憶體散熱打破MLPerf推論紀錄

GTC 2024：Blackwell GPU家族成員除了GB200 Superchip、B200 GPU外，還有等同B200 GPU壓低能耗的B100 GPU

美光8層堆疊24GB HBM3e記憶體正式量產，NVIDIA H200 Tensor Core GPU率先採用

Intel Max 系列第 4 代 Xeon Scalable 可擴展伺服器處理器明年 1 月正式推出

Intel 針對 HPC 與 AI 高效能運算推出 Max 系列 Xeon GPU 與資料中心 GPU ， Sapphire Rapids HBM 與 Ponte Vecchio 為首世代產品線