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台積電德國晶圓廠動土 預計 2027 年底量產

科技應用

三星與聯發科完成10.7Gbps LPDDR5X記憶體與天璣9400的相容性驗證，能耗性能比較現行LPDDR5X提升25%

產業消息

聯電與Intel宣布於晶圓代工合作，於Intel亞利桑那州廠房提供新12nm成熟製程

產業消息

三星宣布 2023 量產 12nm 製程 DDR5 記憶體，並完成與 AMD Zen 架構處理器相容認證

產業消息