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共 19 篇內容

蘋果申請新版本 CarPlay 介面專利計劃發展車載技術

高通營收增長將加強車用晶片佈局

高通Snapdragon Digital Chassis邁入Oryon自研架構世代，Snapdragon Cockpit Elite數位座艙平台、Snapdragon Ride Elite先進輔助駕駛平台於2025年打頭陣

高通2024 Snapdrgaon高峰會預告短片暗示Snapdragon Digital Chassis車載平台也會是重點

SBI控股與台灣力積電的宮城半導體工廠計畫喊卡，主因在研究日本補助辦法擔憂違反證交法

LG webOS 高峰會：AI 驅動平台發展

三星LPDDR4x記憶體獲高通Snapdragon Digital Chassis車載方案認證，確保可靠性與長期供應

Intel 進軍車用市場推出首款車載 GPU

COMPUTEX 2024：聯發科宣布加入Arm Neoverse CSS的全面設計陣容，可能藉機進軍資料中心、基礎設施或電信應用領域

COMPUTEX 2024：NVIDIA執行長笑看市場競爭：NVIDIA是前瞻技術逐夢者、多項私有技術已化為產業標準

GTC 2024：聯發科攜手NVIDIA公布4款支援先進AI的智慧座艙Dimensity Auto Cockpit平台，整合Armv9-A CPU、RTX GPU並支援NVIDIA DRIVE OS

聯發科旗下達發科技看好藍牙新規格、光纖固網與 GPS 新機會帶動晶片需求，與母公司互聯互通互測擴大市佔

連安全帽都有CNS 但兒童機車安全座椅國家沒有明定標準

Volvo 新純電休旅車款 EX30 發表採用高通與 Google、Apple 的智慧車載系統

CES 2023 ： NVIDIA 為車載娛樂系統帶來 GeForce Now 串流遊戲服務，富士康宣布加入 NVIDIA DRIVE 平台合作夥伴

日本半導體生產聯盟 Rapidus 與 IBM 合作導入 2nm 製程技術預計 2030 年前投產

LG Display 與世界級音訊公司合作打造應用在薄型電視、車載系統的薄型化擴音喇叭元件

Sony、本田合資電動車公司將自行研發車輛作業系統希望對外授權成業界標準平台

Arm 財報顯示權利金營收創單季新高採用 Arm 架構設計晶片累積出貨量已達 2400 億組