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共 76 篇內容

蘋果 iPhone 18 可能採用獨立封裝記憶體設計

業界指稱NVIDIA有望提前半年公布下一代加速運算架構Rubin，進一步鞏固AI霸業

美光Crucial DDR5-6400 CUDIMM與CSODIMM記憶體模組評測，整合時鐘驅動器確保使用穩定無虞的次世代記憶體模組

Nothing 預計 2025 年上半年推出三款新設計手機

美國擴大對中國晶片出口禁令限制 HBM 記憶體

Raspberry Pi 發表 Compute Module 5 開發模組

Redmi K80 Pro 採用 Snapdragon 8 Elite 處理器推出藍寶堅尼冠軍版

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華為 Mate 70 系列發表新增 RS 至尊設計款

GTC 2025：華碩展出搭載NVIDIA GB300 NVL72的AUS AI POD，預告也將推出基於NVIDIA GB10的'ASUS Ascent GX10小型AI超級電腦

AMD 推出第二代 Versal Premium 加速晶片

拆機顯示PS 5 Pro除了16GB統一記憶體還有額外的2GB記憶體

Intel 放棄記憶體封裝設計 Panther Lake 回歸自家製程

蘋果M處理器能但Intel處理器不能，Intel確認往後筆電處理器不再封裝記憶體

蘋果秋季新品懶人包：M4處理器更多版本推出並更新iMac、Mac mini和Macbook Pro

美光 Crucial 品牌推出 6400 MT/s DDR5 Pro 超頻記憶體

蘋果推出M4、M4 Pro與M4 Max版14吋與16吋MacBook Pro，並宣布MacBook Air初始記憶體提升至16GB且售價不變

蘋果完整揭曉 M4 系列處理器強化 MacBook Pro 效能

Nothing 推出限量 Phone (2a) Plus Community Edition