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共 17 篇內容

Intel 公布 18A 製程 Panther Lake 處理器 2025 年上市時程

Intel 放棄記憶體封裝設計 Panther Lake 回歸自家製程

蘋果 A18 Pro 與 A18 晶片架構差異曝光

字節跳動擁抱華為降低對 NVIDIA 依賴

TikTok 母公司字節跳動將自研 AI 處理器降低對 NVIDIA 依賴

Intel 完成首台商用高數值孔徑 EUV 微影設備組裝

台積電獲美國 66 億美元補助亞利桑那設廠計畫加速

微軟下一款雲端運算用客製化處理器將由 Intel 代工，

蘋果 M3 處理器版新款 iMac、13 吋 MacBook Pro 及 MacBook Air 預計 10 月推出

中國對美光產品實施安全審查禁止境內關鍵資訊基礎建設業者採購

Intel 展示多項先進製程與封裝技術，並敞開代工服務大門開放客戶以其它晶圓廠晶粒進行封裝與測試

高通採用 Nuvia 技術推出自主架構 CPU 其實 Google 過去也曾參與競購 Nuvia

日本半導體生產聯盟 Rapidus 與 IBM 合作導入 2nm 製程技術預計 2030 年前投產

Intel 晶圓製程進度提前， 20A 製程將於 2024 年 1 月前進入預備生產、 18A 製程在同年第二季進行預備生產

蘋果 2024 年將採購美國生產晶片可能是台積電亞利桑那州產線製造

高通 Snapdragon 8 Gen 2、聯發科天璣 9200 運算平台比一比：皆採台積電第二代 4nm 製程

聯發科 T800 5G 數據晶片平台推出整合 6GHz 以下頻段與毫米波頻段的 5G 連網功能 7.9Gbps 5G 網路下載速率上傳速度達 4.2Gbps