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共 16 篇內容

芬蘭展出 Nokia 手機設計重溫品牌輝煌

蘋果曾考慮推出貨真價實的「Apple TV」電視產品

傳蘋果自研5G數據機性能普通，最終目的是整合至處理器簡化設計

Sony BRAVIA Theatre單件式揚聲器專案負責人揭密產品設計理念，揭開如何較前一代縮減30%以上體積還有更出色的臨場感

腳長再快都不怕 3D列印可調式童鞋

永續環保運動鞋模組化設計好維修

蘋果也曾有意打造智慧戒指但目前似乎並未積極開發

Mark Zuckerberg 認為 Vision Pro 使用體驗不如 Quest 3

華碩宣布承接 Intel NUC 系統產品線，將持續製造、銷售與支援現行機型並投入未來產品開發

AMD 處理器整合 AI 加速器將與微軟合作異構大小核設計尚未確定

VAIO 社長山野正樹要將 PC 業務成長一倍以上並投入口袋型 PC「VAIO P」產品設計

CES 2023 ： Intel 第 13 代 Core H 、 U 與 P 系列筆電處理器將有超過 250 款產品設計，較一代提升 10% 效能、最多 14 核

Sony 公布 DualSense Edge 設計理念，強調在與 DualSense 同尺寸框架加入玩家需要的豐富自定義設計

Dyson 將投入約新台幣 1022.54 億元擴大投資軟體及數據技術人才打造更智慧化產品

韓國媒體報導 NVIDIA、高通的 3nm 訂單轉給三星因台積電 3nm 製程量產時程延後

華擎公布 Z790 PG SONIC 音速小子聯名主機板，配有最新作品索尼克未知邊境主題散熱片