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共 22 篇內容

Google 計劃建設多座百萬瓩綠能園區供資料中心運作

Raspberry Pi 發表 Compute Module 5 開發模組

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核能新創 Kairos Power 獲美國核能管理委員會批准建造小型模組化反應爐

英飛凌推出環保非接觸式支付卡技術SECORA Pay Green，將電子元件模組化實現100%卡基回收利用

Dyson推出降噪耳機Dyson OnTrac，採模組化機構可搭外殼、耳罩打造百種顏色風格

蘋果取得 iMac、鍵盤、滑鼠、手機等裝置的模組化電池專利

英軍大手筆採購太陽能電動車充電站，聽說美軍也下單不少

永續環保運動鞋模組化設計好維修

澳洲Pawey超算中心將納入NVIDIA Grace Hoper Superchip晶片與CUDA Quantum執行量子運算模擬

模組化2+2輪電動車比金發財載得多比貨卡多用途

微星推出 MAG GL 系列 ATX 3.0 電源供應器，藉雙色 16Pin 連接器確保消費者完整插入顯示卡母座

信封概念扁平模組化沙發組裝不用工具

Sony 新無障礙控制器定名 Access Controller

CES 2023 ： HTC 發表 VIVE XR Elite ，將 PC 串流 VR 、單機 VR 與 MR 三位一體

CES 2023 ： Sony 公布 PS5 無障礙搖桿套件 Project Leonardo ，藉模組化建構任何人都能輕鬆操作的遊玩體驗

CES 2023：三星 Bespoke 系列家電更新新增人工智慧烤箱與更高階的 Bespoke Infinite 產品線

Sony 公布 DualSense Edge 設計理念，強調在與 DualSense 同尺寸框架加入玩家需要的豐富自定義設計

強調環保、永續使用 Fairphone 4 將於12/12 在台灣推出與皇鋒通訊、遠傳電信合作

Intel Sustainability Taiwan Day 展示與台灣 ICT 產業合作的資料中心與永續技術，創新冷卻與能源管理實現與環境共存的使命