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共 12 篇內容

美國政府為挽救Intel採開放態度，也不排斥來自AMD、Marvell或高通的收購計畫

Insta360 Ace Pro 2 發表強化 8K 影像及 AI 功能

台灣 RISC-V 聯盟成立 Platform SIG 及 LLM SIG 工作小組

聯發科為次代AI與高速運算推出前瞻共封裝光學ASIC設計平台，以高速電子與光學訊號打造小晶片異質整合客製化晶片

蘋果與晶片新創公司 Rivos 達成和解

Computex 2023：Zotac 展示採用 Frore Systems 主動散熱晶片的微型 PC

NVIDIA創辦人黃仁勳Computex電腦展演講重點懶人包

COMPUTEX 2023 ： Arm 執行長 Rene Haas 上任後首度進行公開演講，強調能效早融入 Arm 的血脈、運算子系統化有助小晶片趨勢

CES 2023 ： Intel 公布達 24 核、 5.6GHz 的第 13 代 Core HX 行動版處理器，將有 60 款以上機型推出，

CES 2023 ： Intel 第 13 代 Core H 、 U 與 P 系列筆電處理器將有超過 250 款產品設計，較一代提升 10% 效能、最多 14 核

亞馬遜 AWS 推出三款自研晶片的 Amazon EC2 執行個體，分別對應高效能運算、網路封包處理與深度學習需求

聯發科導入機器學習大幅縮短晶片研發設計所需投入人力與時間將對外申請國際專利