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共 185 篇內容

英特爾突破節點互連技術推動 AI 發展

Intel晶圓代工宣布未來節點互聯微縮技術突破，新材料、先進封裝提升電晶體容量與晶片對晶片速度

蘋果自製 5G 晶片 Sinope 將應用於多款新產品

美國居民護照可存入 Google Wallet 使用

蘋果 iPhone 18 可能採用獨立封裝記憶體設計

2025所得稅報稅晶片讀卡機推薦自然人憑證、健保卡讀卡機讀不到怎麼辦？

蘋果採用 AWS AI 晶片強化搜尋服務

業界指稱NVIDIA有望提前半年公布下一代加速運算架構Rubin，進一步鞏固AI霸業

傳小米3nm自研手機平台將搭配聯發科新一代5G數據晶片

Intel 確認出售 FPGA 可編程晶片事業 Altera 多數股權予私募股權公司 Silver Lake

小米自研3nm處理器計畫很可能因為需自外部採購5G數據晶片功敗垂成

iQOO Neo10 系列發表搭載自研 Q2 電競晶片

美國擴大對中國晶片出口禁令限制 HBM 記憶體

英特爾獲得美國政府晶片法案補助但少了 6 億美元

Neuralink 獲批准進行植入晶片控制機械臂實驗

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亞馬遜啟動「射月」計畫減少對 NVIDIA 加速晶片的依賴

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聯電新加坡廠擴建完成強化全球多元生產基地布局

Raspberry Pi Pico 2 W 搭載英飛凌晶片支援低成本物聯網開發