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共 9 篇內容

台積電德國晶圓廠動土預計 2027 年底量產

台積電獲美國 66 億美元補助亞利桑那設廠計畫加速

美國商務部認為中芯為華為代工的麒麟9000晶片恐違反晶片出口禁令

Arm全面設計生態系再迎接9家夥伴，超過20家合作夥伴加速Neoverse產業創新

台積電獲更多日廠投資並宣布在日本熊本設立第二座晶圓廠

Intel IDM 2.0 德國晶圓廠投資計劃遭遇預算不足問題

Intel 展示多項先進製程與封裝技術，並敞開代工服務大門開放客戶以其它晶圓廠晶粒進行封裝與測試

三星 2023 年將擴大半導體產能市場需求恢復時可快速銜接

蘋果 2024 年將採購美國生產晶片可能是台積電亞利桑那州產線製造