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共 14 篇內容

台積電創辦人張忠謀聲稱Pat Gelsinger當時該專注於AI技術而非晶圓代工，並認為Intel面臨沒策略也沒執行長的兩難

英特爾突破節點互連技術推動 AI 發展

Intel晶圓代工宣布未來節點互聯微縮技術突破，新材料、先進封裝提升電晶體容量與晶片對晶片速度

聯電新加坡廠擴建完成強化全球多元生產基地布局

Arm 也想收購 Intel？但已被拒絕

Intel 拆分晶圓代工業務亞馬遜 AWS 成為重要客戶

Intel晶圓代工取得美國國防部35億美金Secure Enclave晶片代工訂單

Intel 可能拆分晶圓代工業務尋求改善營運

台積電獲美國 66 億美元補助亞利桑那設廠計畫加速

微軟宣布將採用Intel 18A製程生產晶片，Arm架構CPU或AI 加速器都可能是候選

GlobalFoundries 獲美國 15 億美元晶片法案補貼

聯電與Intel宣布於晶圓代工合作，於Intel亞利桑那州廠房提供新12nm成熟製程

Intel 展示多項先進製程與封裝技術，並敞開代工服務大門開放客戶以其它晶圓廠晶粒進行封裝與測試

韓國媒體報導 NVIDIA、高通的 3nm 訂單轉給三星因台積電 3nm 製程量產時程延後