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共 11 篇內容

傳小米3nm自研手機平台將搭配聯發科新一代5G數據晶片

小米自研3nm處理器計畫很可能因為需自外部採購5G數據晶片功敗垂成

蘋果計畫自製 Wi-Fi 與 5G 晶片減少對外依賴

蘋果 iPhone SE 4 將搭載自研 5G 晶片

小米將推出 4nm 自製處理器效能比肩 Snapdragon 8 Gen 1

傳蘋果自研5G數據機性能普通，最終目的是整合至處理器簡化設計

三星新推 Exynos Modem 5400 5G 數據晶片將搭載於 Pixel 9 支援衛星通訊

iPhone 繼續用高通 5G 連網數據晶片合作延長至 2027 年

Qualcomm 推出兩款支援衛星通訊的數據晶片市場為企業物聯網及衛星工業

高通全自主架構 Oryon CPU 打造的 PC 用處理器「Snapdragon 8cx Gen 4」採12組核心設計並將推出低功耗版本

聯發科 T800 5G 數據晶片平台推出整合 6GHz 以下頻段與毫米波頻段的 5G 連網功能 7.9Gbps 5G 網路下載速率上傳速度達 4.2Gbps