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Intel 發表光學運算晶片與 Xeon 處理器

聯發科為次代AI與高速運算推出前瞻共封裝光學ASIC設計平台，以高速電子與光學訊號打造小晶片異質整合客製化晶片

美軍國防承包商Raytheon與AMD合作開發新一代多晶片封裝技術，旨在開發軍用即時數據處理器

AMD 進一步擴大運算應用市場將 AI 帶到更多領域需求

COMPUTEX 2023 ： Arm 執行長 Rene Haas 上任後首度進行公開演講，強調能效早融入 Arm 的血脈、運算子系統化有助小晶片趨勢

Intel 文件資料透露 Meteor Lake-S 桌上型處理器 LGA 1851 插槽將可相容 LPDDR5X

AMD 公布代號 Genoa 第四代 EPYC 處理器，採 Zen 4 架構、最高 96 核並強調效能、節能皆輾壓競品