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共 48 篇內容

英特爾突破節點互連技術推動 AI 發展

Intel晶圓代工宣布未來節點互聯微縮技術突破，新材料、先進封裝提升電晶體容量與晶片對晶片速度

ASML推出你應該買得起的TWINSCAN EXE:5000微影機，只不過是塑膠做的

美國擴大對中國晶片出口禁令限制 HBM 記憶體

英特爾獲得美國政府晶片法案補助但少了 6 億美元

聯電新加坡廠擴建完成強化全球多元生產基地布局

瞄準下個兆元產業！台灣如何找到智慧車電產業鏈著力點？

Intel 公布 18A 製程 Panther Lake 處理器 2025 年上市時程

高通公布未來五年財務成長目標看好 AI 裝置發展

高通營收增長將加強車用晶片佈局

Geekbench出現代號Google Frankel的1+5+2處理器，疑似Tensor G5早期工程測試晶片

Raspberry Pi 聯手 Sony 打造 AI 相機模組

康寧推出用於改進晶圓光罩的EXTREME ULE Glass材料，可承受包括High NA EUA等高強度極紫外光製程

SBI控股與台灣力積電的宮城半導體工廠計畫喊卡，主因在研究日本補助辦法擔憂違反證交法

彭博社指稱Arm向Intel提出收購計畫但被果斷婉拒

台積電德國晶圓廠動土預計 2027 年底量產

日本Suica與PASMO交通票卡將恢復記名版銷售，但不記名版本仍維持停售

Microchip 推出可擴展電動車充電器參考設計加速充電解決方案上市

三星確認 2025 年旗艦手機將搭載 Exynos 2500 處理器

Pixelworks 推 IRX 遊戲體驗技術提升手遊畫質不耗電