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共 23 篇內容

微軟推出 Azure Integrated HSM 安全晶片與 Azure Boost DPU 強化雲端服務

AMD展示全新 EPYC 伺服器處理器與人工智慧加速解決方案

Intel公布新一代AI解決方案Xeon 6資料中心處理器與Gaudi 3 AI加速器

MLPerf基準測試顯示Intel第6代Xeon Scalable處理器的AI效能較第3代提升17倍

Steam友誼破壞Tipston Salvage 資源回收版胡鬧廚房、駕駛噴射叉車橫衝直撞

Google 2.5 億美元新聞基金惹議被批避開高額新聞使用費

紅牛創新競賽Red Bull Basement開始徵件，攜手AMD、icrosoft協助青年實現以AI科技解決成是與環境挑戰

Meta 推出 Llama 3.1 開源模型性能超越 GPT-4o

NVIDIA 助 Meta Llama 3.1 打造客製化人工智慧

Canon發表創新交叉對焦技術的EOS R1與搭載新開發45MP元件的EOS R5 Mark II

Meta 推出新款客製化加速晶片對應內容排序與廣告推薦加速

COMPUTEX 2024：NVIDIA展示Blackwell B200與B100加速器參考設計，明顯感受不同TDP設計對散熱器要求的變化

Intel 推出 Gaudi 3 人工智慧加速器宣稱效能優於 NVIDIA H100

UL推出Procyon AI Image Generation測試基準，可對應傳統CPU+GPU與新一代AI加速器的生成式AI性能進行比較

GTC 2024：群聯攜手技嘉、華碩、MAINGEAR、台灣大哥大、聯發科建立aiDAPTIV+技術合作夥伴，提供地端客製化AI訓練、將SSD化為DRAM增加模型可訓練規模

Google 釋出新 API 改善 Android 裝置導航指向準確性

AMD延攬前橡樹嶺國家實驗室負責人Thomas Zacharia擴展策略AI合作，希冀其公私部門經驗擴展AMD解決方案

微軟宣布將採用Intel 18A製程生產晶片，Arm架構CPU或AI 加速器都可能是候選

NVIDIA揭密持有的EOS超級電腦，一探超級電腦TOP 500第9名系統的架構

AMD 公布強化 AI 與大型語言模型效能的 AMD ROCm 5.6 開放軟體平台，並預計於 2023 年內提供特定 RDNA 3 架構繪圖卡與顯示卡使用