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共 139 篇內容

蘋果自製 5G 晶片 Sinope 將應用於多款新產品

蘋果螢幕版 HomePod 推出延至 2025 年第三季

Ubisoft澄清刺客教條：暗影者不會導入「戰鬥通行證」

AMD CES 2025主題演講將於台灣時間1月7日凌晨舉辦

華為將於 12 月 12 日在杜拜發表 Mate X6 螢幕可凹折手機

傳小米3nm自研手機平台將搭配聯發科新一代5G數據晶片

Intel 確認出售 FPGA 可編程晶片事業 Altera 多數股權予私募股權公司 Silver Lake

蘋果開發兩款新款 VR 頭戴裝置新版 iPadOS 19 體驗可能更接近 Mac

傳富士GFX固定鏡頭數位中片幅相機可能在2025年3月發表

任天堂初期備貨 700 萬台 Switch 2 應對市場需求

人工智慧新創 Anthropic 獲亞馬遜追加 40 億美元投資將 AWS 作為主要雲端與訓練夥伴

八卦傳聞指稱AMD將攜手手機品牌進軍手機用Ryzen AI處理器，不過怎麼看都覺得很困難

iPhone 17 預計採更複雜鋁框設計 Slim 版厚度僅 6 毫米

三星 Galaxy S25 系列預計明年 1 月下旬發表

蘋果研發壁掛式顯示器作為家庭控制中心

蘋果可能推出升級 M5 處理器的 Vision Pro 後繼機種

蘋果新款 iPhone SE 可能命名 iPhone 16E

Ricoh Image傳出可能在2025年第一季公布GR IV，後續還將公布GR IV m黑白版本

任天堂新機確認向下相容 Switch 遊戲

蘋果打算推出親民價位的頭戴顯示設備由 iPhone 負責運算