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世界級年度雲端科技盛會不錯過，AWS re:Invent 2022 re:Cap 免費開放報名中，現在參與就送多樣好禮！

HTC 在 CES 2023 將揭曉新款混合實境頭戴裝置對比 Quest Pro 主打輕巧配戴使用體驗

Intel Max 系列第 4 代 Xeon Scalable 可擴展伺服器處理器明年 1 月正式推出

三星將比造 Pixel 手機的 Tensor 處理器模式針對 Galaxy 系列機種打造專屬處理器不供應他牌手機使用

Arm 策略暨行銷執行副總裁 Drew Henry 訪台拜會台灣夥伴，強調 Arm 優勢源自傾聽業界與夥伴需求提供適宜技術

Intel Sustainability Taiwan Day 展示與台灣 ICT 產業合作的資料中心與永續技術，創新冷卻與能源管理實現與環境共存的使命

硬科技：幻之處理器系列 DEC Alpha「Piranha」(2001年)

亞馬遜 AWS 推出三款自研晶片的 Amazon EC2 執行個體，分別對應高效能運算、網路封包處理與深度學習需求

AWS 推出新款 Arm 架構處理器 Graviton 3E 加速雲端服務運作

AMD Radeon 光線追跡分析工具開源開發者更容易建造擬真光影環境效果降低製作門檻

Intel 發表 FakeCatcher 人工智慧分析技術以血管細微動作判斷是否為 Deepfake 準確率達 96%

高通元宇宙開發先以擴增實境發展為主未來將繼續發展延展實境應用產品

NVIDIA 將在微軟 Azure 雲端平台部署 A100 及 H100 GPU 建構「超級電腦」等級運算能力

高通運算與遊戲部門總經理：高通在 PC 裝置獲得產業支持，自研 Oryon CPU 架構將把 Windows on Snapdragon 昇華到全新層次

高通 Snapdragon 8 Gen 2、聯發科天璣 9200 運算平台比一比：皆採台積電第二代 4nm 製程

聯發科執行長主持美西聯發科科技高峰會，強調半導體產業將自 PC 、行動裝置與消費產品三大主軸邁向更多元發展

IBM 量子處理器 Osprey 發表可達 433 量子位 2025 年要打造可達 4158 以上量子位的 Kookaburra

Intel 針對 HPC 與 AI 高效能運算推出 Max 系列 Xeon GPU 與資料中心 GPU ， Sapphire Rapids HBM 與 Ponte Vecchio 為首世代產品線

AMD 公布代號 Genoa 第四代 EPYC 處理器，採 Zen 4 架構、最高 96 核並強調效能、節能皆輾壓競品

NVIDIA 與 Rescale 攜手於高效能運算即服務平台推動工業研究與雲端科學探索，為雲端服務供應商提供 NVDIIA AI 軟體堆疊