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共 185 篇內容

【一圖看懂】工程師有福！德州儀器TI.com 線上訂購超便利，還能交叉搜尋產品替代方案

亞馬遜 AWS 推出三款自研晶片的 Amazon EC2 執行個體，分別對應高效能運算、網路封包處理與深度學習需求

NUARL 公布全新旗艦真無線耳機 NUARL NEXT 1 EARBUDS ( LDAC Edition )，具主動降噪與支援 LDAC 編碼

OPPO Reno 9 系列手機 11/24 揭曉將搭載自行研發影像晶片

蘋果 2024 年將採購美國生產晶片可能是台積電亞利桑那州產線製造

Snapdragon 8 Gen 2 特色解密( 4 )：結合 AI 的 5G 數據機加上 Wi-Fi 7 與雙藍牙晶片架構帶來高速穩定又省電的全方位無線連接體驗

高通 Snapdragon 8 Gen 2、聯發科天璣 9200 運算平台比一比：皆採台積電第二代 4nm 製程

最AI的Google神機現身！Google Pixel 7 & Google Pixel Watch超強AI應用實測

高通推出 S5 Gen 2 與 S3 Gen 2 兩款 Snapdragon Sound 音訊平台，完整支援藍牙 LE Audio 、空間音訊與 48ms 低延遲通話傳輸

高通針對 AR 眼鏡推出 Snapdrgaon AR2 Gen 1 平台擴大 XR 產品組合，將部分負載轉移至手機使 AR 眼鏡能耗低於 1W

聯發科就路透社錯誤引用蔡力行執行長發言進行勘誤，強調無意將供應鏈以任何形式移出台灣

聯發科推出 4K 智慧電視平台 Pentonic 1000 ，鎖定 4K 120Hz 電視體驗升級支援運動補償與 AI 增強技術

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聯發科 T800 5G 數據晶片平台推出整合 6GHz 以下頻段與毫米波頻段的 5G 連網功能 7.9Gbps 5G 網路下載速率上傳速度達 4.2Gbps

vivo 新款旗艦手機 X90 系列 11/22 晚間揭曉搭載升級版 V2 影像晶片與影像技術並採用聯發科天璣 9200 處理器

Arm 財報顯示權利金營收創單季新高採用 Arm 架構設計晶片累積出貨量已達 2400 億組

聯發科執行長主持美西聯發科科技高峰會，強調半導體產業將自 PC 、行動裝置與消費產品三大主軸邁向更多元發展

AMD 公布代號 Genoa 第四代 EPYC 處理器，採 Zen 4 架構、最高 96 核並強調效能、節能皆輾壓競品

Sony A7R， V 高解析度全片幅相機 11 月 17 日在台推出，首度搭載獨立 AI 晶片、售價低於美金換算

聯發科公布安兔兔 126 萬分的天璣 9200 旗艦平台，中國主要手機品牌與華碩皆將導入、手款終端 11 月底發表