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Redmi K70 至尊版登場 小米手環 9 等新品齊發

追求理想的效能、體積、價格三位一體迷你電腦

realme GT 6搶在台灣發表會前先開放預購,不到2萬元搭載Snapdragon 8s Gen 3與Sony LYT-808主鏡頭

AMD Techday 2024:Ryzen 9000著重不妥協的純效能表現,小試牛刀超頻輕鬆超越Ryzen 7000世界紀錄

Qualcomm 控告「非洲手機之王」傳音 侵犯四項專利

榮耀發表 Magic V3、Vs3 摺疊手機與 MagicBook Art 14 筆電

iQOO Neo9S Pro+ 登場 搭載 Snapdragon 8 Gen 3 與 1TB 大容量

三星推出 Exynos W1000 處理器 提升穿戴裝置效能

筆電新紀元,MSI 微星科技新世代 AI+ 電競與商務筆電現身 COMPUTEX 2024 !

蘋果傳出將推自有客製化伺服器處理器 預計 2025 下半年量產

微星MSI Claw電競掌機評測,採用基礎效能強大的Core Ultra H處理器的PC掌機(結尾有官方配件包開箱)

三星新推 Exynos Modem 5400 5G 數據晶片 將搭載於 Pixel 9 支援衛星通訊

蘋果將發表新款 iPad Pro 及 iPad Air 12.9 吋 iPad Air 改採 mini-LED 螢幕

三星在台推出2024年智慧顯示器與設計生活顯示器,結合AI提升畫質、聽感與節能表現

蘋果第 4 代 iPhone SE 採 iPhone 13 外觀 螢幕升級至 6.1 吋

COMPUTEX 2024:Intel公布第6代Xeon處理器,全E-Core Xeon先推出144核、2024年底擴增288核

COMPUTEX 2024:Arm執行長Rene Haas強調Arm架構高能源效率與架構彈性,強調2025年末將有1,000億台Arm裝置準備迎接AI

榮耀 Honor 200 系列手機登場 主打電影風格人像拍攝

徠卡公布日本市場專屬Leitz Phone 3智慧手機,採雙主鏡可模擬經典鏡頭散景

SiFive 推出 HiFive Premier P550 開發板 加速 RISC-V 應用開發