職人選物的科技與生活情報

搜尋「晶片」

共 185 篇內容

CES 2023 ： Intel 第 13 代 Core H 、 U 與 P 系列筆電處理器將有超過 250 款產品設計，較一代提升 10% 效能、最多 14 核

高通全自主架構 Oryon CPU 打造的 PC 用處理器「Snapdragon 8cx Gen 4」採12組核心設計並將推出低功耗版本

vivo 推出 iQOO Neo 7「競速版」將原本聯發科處理器換成高通 Snapdragon 8+ Gen 1 處理器

AMD 傳出將追隨 NVIDIA 把物流中心自香港轉到台灣

用指甲就可以把聯絡方式傳給別人的超小型 NFC 貼片 INSTA NAIL

三星 2023 年將擴大半導體產能市場需求恢復時可快速銜接

Raspberry 開發板仍然供貨不足 Raspberry Pi 5 最快要2024年才會問世

NVIDIA 以筆電版 GeForce RTX 3050 晶片取代桌上型版本晶片，效能不變以外還將減少 15W TDP

小米總裁王翔年底卸任資深副總裁盧偉冰接手其職務共同創辦人洪鋒及王川也將從一線位置卸任

三星將比造 Pixel 手機的 Tensor 處理器模式針對 Galaxy 系列機種打造專屬處理器不供應他牌手機使用

【一圖看懂】工程師有福！德州儀器TI.com 線上訂購超便利，還能交叉搜尋產品替代方案

Intel 、英業達攜手微軟設立 5G Next Lab ，展現 5G 結合 IoT 於智慧工廠、智慧家庭、智慧醫療和智慧交通的創新應用

Intel 文件資料透露 Meteor Lake-S 桌上型處理器 LGA 1851 插槽將可相容 LPDDR5X

日本半導體生產聯盟 Rapidus 與 IBM 合作導入 2nm 製程技術預計 2030 年前投產

蘋果與 Ericsson 通訊專利糾紛再度和解，雙方簽署全球交叉許可協議

專門練習判斷足球是否出界的小遊戲

Intel 首次在台舉辦 Sustainability Taiwan Day ，展現企業與台灣合作夥伴以系統變革、技術創新面對氣候變遷挑戰

聯發科公布天璣 8200 晶片平台，延續天璣 8000 系列特色、終端產品 2022 年末上市

傳除了蘋果 NVIDIA 將成台積電美國廠客戶以外， AMD 也希望能利用台積電美國廠產能

OPPO Find N2、Find N2 Flip 螢幕可凹折手機將發表分別採用高通 Snapdragon 8+ Gen 1 處理器、聯發科天璣 9000+ 處理器