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共 201 篇內容

Intel PowerVia 晶圓背部供電將為 2024 年 20A 製程一環，實現超過 90% 單元利用率

WWDC 2023：Mac Studio搭載M2系列晶片M2 Max、M2 Ultra

AMD 處理器整合 AI 加速器將與微軟合作異構大小核設計尚未確定

微軟與 AI 新創 CoreWeave 達成投資協議希望推動更大人工智慧算力表現

COMPUTEX 2023 ：美光推出 Crucial T700 消費級 PCIe Gen 5 SSD 與 Crucial Pro DRAM

COMPUTEX 2023 ：台灣杉四號將採用 NVIDIA Grace CPU SuperChip 作為運算節點

COMPUTEX 2023 ： NVIDIA 將於 2024 年公布 Hopper 的後繼架構，實現兩年一度的架構更新

COMPUTEX 2023 ： NVIDIA 為生成式 AI 公布 Spectrum-X 乙太網路平台，結合 Spectrum-4 與 BlueField-3 DPU

COMPUTEX 2023 ： NVIDIA 宣布與軟體銀行合作，利用 Grace Hopper SuperChip 與 MGX 參考架構執行生成式 AI與 5G / 6G 網路

華碩 Zenbook 14X OLED ( UX3404 )輕薄獨顯筆電評測，電漿陶瓷鋁合金上蓋與 2.8K 120Hz OLED 窄框螢幕是亮點

英國 Isambard 3 超級電腦以 384 個 NVIDIA Grace CPU Superchip 構成，為低於 270kW 能耗達 2.7PFLOPS 效能的非加速超級電腦

美國能源研究科學運算中心以 Perlmutter 超算系統於進行實證，僅使用 GPU 能較 CPU 提升 5 倍能源效率、 9.8 倍天氣預報性能

Razer Nommo V2 系列 PC 遊戲喇叭發表搭載 THX Spatial Audio 與 Razer Chroma RGB

Solidigm 推出 QLC 資料中心 SSD 儲存產品 D5-P5430 ，強調媲美 TLC 產品寫入性能並有更高儲存密度

美光推出 6500 ION NVMe SSD 與 XTR NVMe SSD 資料中心級產品，率先採用 200 層以上 NAND

高通認為邊際裝置的 AI 將會走向終端與雲混合執行，有助節省成本、提升算力並確保個人化與安全隱私

CES 2023 ： AMD 公布 55W TDP 電競筆電處理器 Ryzen 7045HX ，同步發表 Ryzen RX 7600M XT 行動版 GPU

CES 2023 ： AMD 公布 Ryzen 9 7950X3D 、 Ryzen 9 7900X3D 與 Ryzen 7 7800X3D 三款 3D V-Cache 桌上型處理器

CES 2023 ： Intel 公布達 24 核、 5.6GHz 的第 13 代 Core HX 行動版處理器，將有 60 款以上機型推出，

CES 2023 ： Intel 第 13 代 Core H 、 U 與 P 系列筆電處理器將有超過 250 款產品設計，較一代提升 10% 效能、最多 14 核