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Intel 展示多項先進製程與封裝技術，並敞開代工服務大門開放客戶以其它晶圓廠晶粒進行封裝與測試

台智雲於 AIHPCcon 台灣 AI 超算年會發表繁中企業大型語言模型，藉台灣杉二號建構達 1,760 億個參數的福爾摩沙語言模型

Solidigm 推出 QLC 資料中心 SSD 儲存產品 D5-P5430 ，強調媲美 TLC 產品寫入性能並有更高儲存密度

日立宣布成立自動生成式人工智慧中心與微軟深化合作推動 AI 技術應用

京瓷 Kyocera 宣布退出消費端手機市場將專注於企業解決方案

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LG 公布全新採簡化設計、可升級家電運作更具效率、環保

加拿大希望在 2026 年實現 20% 新售車款為電動車或採混合動力設計 2035年境內所有車款均以零碳排放形式打造

嘖嘖子公司嘖創與日本群募 CAMPFIRE 簽署合作，希冀 2023 台日雙向輸入 30 件創意案

世界級年度雲端科技盛會不錯過，AWS re:Invent 2022 re:Cap 免費開放報名中，現在參與就送多樣好禮！

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Intel 首次在台舉辦 Sustainability Taiwan Day ，展現企業與台灣合作夥伴以系統變革、技術創新面對氣候變遷挑戰

太空是人類的未來，人才培育是臺灣衛星產業發展的關鍵，累積產業鏈發展動能

Intel Sustainability Taiwan Day 展示與台灣 ICT 產業合作的資料中心與永續技術，創新冷卻與能源管理實現與環境共存的使命

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Twitter 將推出金色勾勾標示實名認證企業灰色勾勾識別政府機構一般個人與名人維持藍色勾勾識別

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高通表示 Windows On Snapdragon 設計 PC 並非以遊戲體驗作為主要發展方向