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共 185 篇內容

血拼護心手推車手把晶片可檢測心律不整

美光財報指出 2024 年上半年推出新一代顯示卡記憶體 GDDR7

Qualcomm 推出兩款支援衛星通訊的數據晶片市場為企業物聯網及衛星工業

高通擴大 Qualcomm S3 Gen 2 平台至 USB 收發器，為既有裝置升級低延遲遊戲音訊、 Snapdragon Sound 與 LE Audio 新體驗

爆料指稱 Pixel 7a 在意想不到的地方 Cost Down ，導致在連續高負載的效能較 Pixel 7 差

威峰電子 VIA Labs 的 USB 供電與影像解決方案獲得 USB-IF USB PD 3.1 認證，支援最大 240W 功率

Intel PowerVia 晶圓背部供電將為 2024 年 20A 製程一環，實現超過 90% 單元利用率

WWDC 2023：Mac Studio搭載M2系列晶片M2 Max、M2 Ultra

WWDC 2023：新版Mac Pro將搭載M2 Ultra晶片售價6999美元

AMD 進一步擴大運算應用市場將 AI 帶到更多領域需求

Computex 2023：Zotac 展示採用 Frore Systems 主動散熱晶片的微型 PC

聲稱中國自主 x86 晶片的保徳暴芯處理器被 Geekbench 證實是 Intel 第 10 代 Core i3

NVIDIA創辦人黃仁勳Computex電腦展演講重點懶人包

COMPUTEX 2023 ： Arm 執行長 Rene Haas 上任後首度進行公開演講，強調能效早融入 Arm 的血脈、運算子系統化有助小晶片趨勢

Neuralink 獲得 FDA 批准進行人腦植入晶片的試驗

Meta 宣布將重塑新一代基礎設施強化人工智慧技術與推動元宇宙應用

Intel 展示多項先進製程與封裝技術，並敞開代工服務大門開放客戶以其它晶圓廠晶粒進行封裝與測試

電子時報指稱蘋果取下台積電 2023 年 9 成的 3nm 產能，將使用在 A17 Bionic 與 M3 晶片

CES 2023 ：三星為互聯裝置體驗融入 Calm 技術概念，並強調 2050 實現淨零排放的中長程目標

CES 2023 ： Intel 公布達 24 核、 5.6GHz 的第 13 代 Core HX 行動版處理器，將有 60 款以上機型推出，