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共 185 篇內容

美光宣布9x13mm封裝UFS 4.0行動儲存解決方案已送樣，採232層3D NAND、容量達1TB

晶片格式不符難以用iPhone刷門進出捷運悠遊卡公司將推出「貼紙悠遊卡」解決

微軟宣布將採用Intel 18A製程生產晶片，Arm架構CPU或AI 加速器都可能是候選

GlobalFoundries 獲美國 15 億美元晶片法案補貼

晶片新創 Graphcore 計畫出售 Arm、OpenAI 都可能是潛在買家

澳洲Pawey超算中心將納入NVIDIA Grace Hoper Superchip晶片與CUDA Quantum執行量子運算模擬

英國晶片新創公司 Graphcore 傳出考慮對外出售

蘋果與晶片新創公司 Rivos 達成和解

NVIDIA 將成立客製化晶片部門搶攻 300 億美元 AI 市場

OpenAI 計畫興建 10 座晶片廠改變晶片製造生態

美軍國防承包商Raytheon與AMD合作開發新一代多晶片封裝技術，旨在開發軍用即時數據處理器

iPhone 繼續用高通 5G 連網數據晶片合作延長至 2027 年

Elgato推出4K X與4K Pro兩款影像擷取卡，強調具高規格錄製擷取且不影響遊戲流暢體驗

美商務部將限制雲端運算業者防範風險國家進行 AI 訓練

群聯推出四款UFS儲存方案，涵蓋UFS 2.2規格入門5G手機至UFS 4.0規格旗艦款手機需求

達發科技車用衛星晶片AG3335MA通過AEC-Q100 Grade 2車歸可靠認證，將與聯發科Dimensity Auto平台整合搶攻車用市場

聯發科旗下達發科技看好藍牙新規格、光纖固網與 GPS 新機會帶動晶片需求，與母公司互聯互通互測擴大市佔

華碩宣布承接 Intel NUC 系統產品線，將持續製造、銷售與支援現行機型並投入未來產品開發

中國新創登臨科技宣布將推出相容 CUDA 與 OpenCL 的軟體定義異構運算 CPU ，並獲得中國國家資金挹注

Google Pixel手機將全面台灣化：2025年的Tensor處理器將由台積電生產