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高通宣布與 Meta 合作強化終端 AI 技術，自 2024 年起為旗艦智慧手機與 PC 提供 Llama 2 大型語言模型技術

華碩 Zenfone 10 評測，堅守一手可掌握旗艦機理念的稀有產品

高通宣布與 Sony 在智慧手機產品進行長期合作，將涵蓋旗艦、高階與中階智慧手機

高通擴大 Qualcomm S3 Gen 2 平台至 USB 收發器，為既有裝置升級低延遲遊戲音訊、 Snapdragon Sound 與 LE Audio 新體驗

高通推出頂級視訊協作平台套件，結合 AI 與視訊會議所需影、音技術

Volvo 新純電休旅車款 EX30 發表採用高通與 Google、Apple 的智慧車載系統

高通 2023 Snapdragon 高峰會提前至 10 月底，預期公布 Snapdragon 8 Gen 3 與第一款 Oryon CPU 運算平台

COMPUTEX 2023 ：藍牙聯盟藉體驗導覽展示 Auracast 藍牙廣播技術，音樂公播、大眾運輸公告、會議口譯靠藍牙耳機一次解決

COMPUTEX 2023 ：高通主題演講強調 Oryon CPU 架構 Snapdragon PC 將於 2024 年問世，重申混合 AI 是未來 AI 必然型態

COMPUTEX 2023 ：高通認與 NVIDIA 在 AI 各有所長，認為聯發科攜手 NVIDIA 投入車用市場需理解與消費電子不同之處

高通認為邊際裝置的 AI 將會走向終端與雲混合執行，有助節省成本、提升算力並確保個人化與安全隱私

CES 2023 ：高通推出同步支援數位駕駛艙與先進輔助駕駛的 Snapdragon Ride Flex SoC 可擴充平台

CES 2023 ： Sony Honda Mobility 電動車品牌 AFEELA 將於 2026 年推出，攜手高通、 EPIC Games 打造終極移動娛樂設備

傳三星 Galaxy S23 系列容量至少 256GB 起

高通全自主架構 Oryon CPU 打造的 PC 用處理器「Snapdragon 8cx Gen 4」採12組核心設計並將推出低功耗版本

高通採用 Nuvia 技術推出自主架構 CPU 其實 Google 過去也曾參與競購 Nuvia

vivo 推出 iQOO Neo 7「競速版」將原本聯發科處理器換成高通 Snapdragon 8+ Gen 1 處理器

realme 推出 1.5 萬價位級距首款曲面螢幕手機 realme 10 Pro+ ，以及僅 1mm 超窄邊框的 realme 10 Pro

小米 Xiaomi 13 系列手機與 Xioami Buds 4 真無線耳機成正式支援 LHDC-V 音訊編碼的產品，可達 24bit 192kHz 取樣與支援 CD 級未壓縮音訊

高通公布 Wi-Fi 7 家用連接平台方案，具高速與創新連接、 2023 年下半年終端設備問世