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共 89 篇內容

榮耀 90、90 Pro 手機發表搭載 2 億畫素主相機廣角鏡頭

高通全自主架構 Oryon CPU 打造的 PC 用處理器「Snapdragon 8cx Gen 4」採12組核心設計並將推出低功耗版本

高通採用 Nuvia 技術推出自主架構 CPU 其實 Google 過去也曾參與競購 Nuvia

vivo 推出 iQOO Neo 7「競速版」將原本聯發科處理器換成高通 Snapdragon 8+ Gen 1 處理器

三星 2023 年將擴大半導體產能市場需求恢復時可快速銜接

Redmi K60 系列發表分別換上 Snapdragon 8 Gen1、Gen 2 與天璣 8200 處理器均採 6.67 吋螢幕與 2K 解析度規格

LG 新款手機相機模組將可實現 4 倍至 9 倍無損縮放並與 Snapdragon 8 Gen 2 處理器高度整合

榮耀 80 GT 遊戲手機亮相僅採 Snapdragon 8+ Gen 1 處理器同步揭曉榮耀 V8 Pro 平板

蘋果原本計畫在 iPhone 14 Pro 加入即時光影追跡功能但無法在發熱及電力損耗之間取得平衡

小米總裁王翔年底卸任資深副總裁盧偉冰接手其職務共同創辦人洪鋒及王川也將從一線位置卸任

OPPO Find N2、Find N2 Flip 螢幕可凹折手機發表擴充更多使用體驗

高通公布 Wi-Fi 7 家用連接平台方案，具高速與創新連接、 2023 年下半年終端設備問世

強調環保、永續使用 Fairphone 4 將於12/12 在台灣推出與皇鋒通訊、遠傳電信合作

高通公布 Compact Macro 5G RAN 緊湊型 Marco mmWave 基站方案，具高覆蓋率、低成本助長 mmWave 行動網路與無線光纖應用

OPPO Find N2、Find N2 Flip 螢幕可凹折手機將發表分別採用高通 Snapdragon 8+ Gen 1 處理器、聯發科天璣 9000+ 處理器

前高通執行長、前 Intel 副總裁都將加入 Arm 董事會協助 Arm 在半導體生態站穩領先地位

小米 13 系列全系列支援防水，Pro 機種搭載 1 吋感光元件且採徠卡鏡頭設計、搭載 75mm 3 倍光學變焦鏡頭

小米 13 系列 12/1 晚間揭曉 Ultra 機種暫時不會推出相機同樣維持與徠卡合作

韓國媒體報導 NVIDIA、高通的 3nm 訂單轉給三星因台積電 3nm 製程量產時程延後

榮耀 80 系列揭曉換上高通 782G 處理器同步更新螢幕可凹折手機 Magic Vs