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奧迪與 bp 合作永續燃料迎接 FIA 2026 賽制

代號Strix Halo的AMD高性能APU將配有獨顯級性能的RDNA 3.5 GPU，達120W TDP

外媒推測Tensor G4可能是去三星化自研晶片來不及的過渡產物，不過三星提供的Exynos 5400 5G數據機將有顯著的升級感

Intel將在IFA 2024期間的9月4日公布代號Lunar Lake的第二世代Core Ultra平台

SK Hynix宣布2024年Q3量產頻寬最高40Gbps的GDDR7，為下一代高階顯示卡備戰

高通推出旨在取代4G平台的入門級5G平台Snapdragon 4s Gen2，採8核心Kryo CPU並支援1Gbps下載速率、小米率先採用

Meta 推出 Llama 3.1 開源模型性能超越 GPT-4o

明明都有油與電，為何 Honda e:HEV 不僅節能還能兼顧性能？

Redmi K70 至尊版登場小米手環 9 等新品齊發

美光推出7,100MB/s讀取性能的M.2 2230消費級SSD Crucial P310，為掌機、筆電提升性能與載入速度

三星與聯發科完成10.7Gbps LPDDR5X記憶體與天璣9400的相容性驗證，能耗性能比較現行LPDDR5X提升25%

Canon發表創新交叉對焦技術的EOS R1與搭載新開發45MP元件的EOS R5 Mark II

AMD Techday 2024：Ryzen 9000著重不妥協的純效能表現，小試牛刀超頻輕鬆超越Ryzen 7000世界紀錄

高通公布Snapdragon X Plus中高階PC平台，採用10核Oryon CPU、具45 TOPS AI性能

高通Snapdragon X Elite將分三版本，最基礎版與Snapdragon X Plus同樣不具備雙核Core Boost

OM SYSTEM OM-1 MKII 旗艦M43系統數位相機旅拍實測，性能出色、新模擬漸層鏡功能實用

無人機像小鳥在電線上休息充電實現不間斷飛行

COMPUTEX 2024：金士頓以賽車為題打造賽車風格記憶體，同步展示DDR5 CAMM模組與AI應用

COMPUTEX 2024：Arm執行長Rene Haas強調Arm架構高能源效率與架構彈性，強調2025年末將有1,000億台Arm裝置準備迎接AI

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