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共 104 篇內容

AMD Techday 2024：AMD Ryzen AI 300平台著重能耗效率均衡，RDNA 3.5 GPU借鏡與三星合作經驗

高通公布Snapdragon X Plus中高階PC平台，採用10核Oryon CPU、具45 TOPS AI性能

高通Snapdragon X Elite將分三版本，最基礎版與Snapdragon X Plus同樣不具備雙核Core Boost

COMPUTEX 2024：高通執行長Cristiano Amon宣示Snapdragon X Elite驅動The PC Reborn時代，產品、生態系東風已至

COMPUTEX 2024：NVIDIA展示Blackwell B200與B100加速器參考設計，明顯感受不同TDP設計對散熱器要求的變化

COMPUTEX 2024：Arm公布Cortex-X925、Immortalis-G925兩款消費級微架構，效能增長3成並著重與AI結合

COMPUTEX 2024：Arm公布Kleidi函式庫使開發者更易發揮Arm CPU的AI功能與效能，並攜手Google、聯發科、微軟提升生態系體驗

Arm 推出消費級運算元系統提升 AI 效能迎戰未來

國產機器狗NTU DogBot研發成功未來量產價格約5萬美金

AMD公布第2代Versal系列產品，Subaru將以此作為EyeSight駕駛輔助視覺系統核心

Procyon AI Inference Benchmark 支援 macOS 作業系統

蘋果A18 Pro處理器傳維持2+4的6核CPU配置，無意再增加CPU核心數量

電子時報指稱Galaxy S25系列仍提供高通Sdnapdragon版，非外傳只有Exynos

三星 Exynos 1480 處理器細節公布採用 AMD RDNA 架構 GPU

微軟 Copilot 離線運作需 45 TOPS 以上算力僅 Qualcomm Snapdragon X Elite 處理器符合

Google Tablet 2在Geekbench現蹤跡，採用Tensor G2處理器有望I/O大會公布

UL推出Procyon AI Image Generation測試基準，可對應傳統CPU+GPU與新一代AI加速器的生成式AI性能進行比較

AMD將在2024年推出具48TOPS AI算力的Strix Point APU，採用Zen 5 CPU、RDNA3+ GPU與XDNA2 NPU

聯發科為次代AI與高速運算推出前瞻共封裝光學ASIC設計平台，以高速電子與光學訊號打造小晶片異質整合客製化晶片

觀點：NVIDIA Blackwell架構著重結合Grace CPU的GB200 Superchip，意味著NVIDIA逐步減少對x86依賴