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共 69 篇內容

高通將在MWC舉辦多場主題演講，聚焦5G、6G、AI、汽車與XR願景

高通推出5G固定無線存取平台Qualcomm 5G FWA Ultra Gen 3，結合AI較前一代產品節省50%能耗

高通公布全球首款車用Wi-Fi 7平台Qualcomm QCA6797AQ

蘋果與晶片新創公司 Rivos 達成和解

三星：AI Phone 今年台灣佔比 25% 起跳搶攻高階手機市場

聯電與Intel宣布於晶圓代工合作，於Intel亞利桑那州廠房提供新12nm成熟製程

三星行動通訊負責人盧泰文於 Galaxy Unpacked 2023 前夕宣布揭開以人為本的設計與創新使命，強調新一代 Galaxy Z 將更薄且更具完整個人化體驗

手機生態系大對決，「三星全星串聯」vs.「蘋果全家桶」，發揮事半功倍效果的最佳選擇是？

AMD 投資 1.35 億美元擴大愛爾蘭 AI 與 6G 基礎架構研發

日本自衛隊開始試用星鏈服務順利的話明年正式使用

NFC 論壇宣布將擴展近場通訊技術範疇擴大感應範圍並提昇感應速度

Qualcomm 推出兩款支援衛星通訊的數據晶片市場為企業物聯網及衛星工業

2023日本國際漫遊吃到飽資費懶人包：中華電信、遠傳電信、台灣大哥大、台灣之星、亞太電信

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伊朗展示首枚國產極音速彈道飛彈能避開以色列鐵穹飛彈防禦系統

Synology BeeDrive 鎖定個人資料管理需求，打造 Pro 級備份體驗

Solidigm 推出 QLC 資料中心 SSD 儲存產品 D5-P5430 ，強調媲美 TLC 產品寫入性能並有更高儲存密度

京瓷 Kyocera 宣布退出消費端手機市場將專注於企業解決方案

Intel 、英業達攜手微軟設立 5G Next Lab ，展現 5G 結合 IoT 於智慧工廠、智慧家庭、智慧醫療和智慧交通的創新應用

蘋果與 Ericsson 通訊專利糾紛再度和解，雙方簽署全球交叉許可協議