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AMD收購芬蘭AI商Silo AI，旨在提供開放標準化端到端AI解決方案

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飯糰穿戴裝置提供攜帶最佳解決方案

Google 重組硬體與軟體團隊推動 AI 與裝置整合

無人機像小鳥在電線上休息充電實現不間斷飛行

元太E Ink攜手生態系夥伴開發應用於新一代電子貨架標籤的SoP系統晶片，減少材料與功耗實現環境友善

「Saily」eSIM 服務全球上線 Nord VPN 業者跨界電信領域

美英攜手強化AI技術安全：共同簽署合作備忘錄

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Fujifilm表示身處數位照片時代INSTAX mini99可漏光效果提供更多拍照樂趣有甚麼不對

聯發科為次代AI與高速運算推出前瞻共封裝光學ASIC設計平台，以高速電子與光學訊號打造小晶片異質整合客製化晶片

Google Cloud 推動醫療AI解決方案提升醫護照護品質

GTC 2024：SAP攜手NVIDIA加速企業應用程式導入生成式AI，SAP雲端解決方案結合NVIDIA AI Foundry服務NVIDIA NIM為客戶打造客製化大型語言模型

GTC 2024：群聯攜手技嘉、華碩、MAINGEAR、台灣大哥大、聯發科建立aiDAPTIV+技術合作夥伴，提供地端客製化AI訓練、將SSD化為DRAM增加模型可訓練規模

GTC 2024：聯發科攜手NVIDIA公布4款支援先進AI的智慧座艙Dimensity Auto Cockpit平台，整合Armv9-A CPU、RTX GPU並支援NVIDIA DRIVE OS

聯想推出Ryzen Threadripper PRO平台的ThinkStatino P8桌上型工作站，機構與Aston Martin合作最多可搭載3張NVIDIA RTX繪圖卡

AMD延攬前橡樹嶺國家實驗室負責人Thomas Zacharia擴展策略AI合作，希冀其公私部門經驗擴展AMD解決方案

Google 聯手 XPRIZE 等機構推量子運算競賽獎金 500 萬美元

MWC 2024：日本 KDDI 攜手 Starlink 強化日本行動網路解決方案