職人選物的科技與生活情報

搜尋「製程」

共 67 篇內容

AMD Ryzen Z1 Extream 受架構與製程雙重加持，以 15W TDP 具備與 Intel Core i9-9900K 相近的效能

蘋果 M3 處理器版新款 iMac、13 吋 MacBook Pro 及 MacBook Air 預計 10 月推出

美光財報指出 2024 年上半年推出新一代顯示卡記憶體 GDDR7

Cirrus Logic 推出 Cirrus Logic Pro 新系列音訊轉換器，先推出數位錄音產品、年底再推 DAC 與音訊轉碼器

Intel IDM 2.0 德國晶圓廠投資計劃遭遇預算不足問題

Intel PowerVia 晶圓背部供電將為 2024 年 20A 製程一環，實現超過 90% 單元利用率

中國對美光產品實施安全審查禁止境內關鍵資訊基礎建設業者採購

Intel 展示多項先進製程與封裝技術，並敞開代工服務大門開放客戶以其它晶圓廠晶粒進行封裝與測試

電子時報指稱蘋果取下台積電 2023 年 9 成的 3nm 產能，將使用在 A17 Bionic 與 M3 晶片

聯發科 Genio 700 新一代物聯網平台公布鎖定智慧家庭、智慧零售與工業物聯網裝置設計需求

高通全自主架構 Oryon CPU 打造的 PC 用處理器「Snapdragon 8cx Gen 4」採12組核心設計並將推出低功耗版本

高通採用 Nuvia 技術推出自主架構 CPU 其實 Google 過去也曾參與競購 Nuvia

中國爆料者指稱三星摺疊機已佔三星高階機 1/5 出貨，並吐槽三星製程達不到 Galaxy S23 使用的 Snapdragon 8 Gen 2 高頻版時脈

三星 2023 年將擴大半導體產能市場需求恢復時可快速銜接

三星宣布 2023 量產 12nm 製程 DDR5 記憶體，並完成與 AMD Zen 架構處理器相容認證

日本半導體生產聯盟 Rapidus 與 IBM 合作導入 2nm 製程技術預計 2030 年前投產

聯發科公布天璣 8200 晶片平台，延續天璣 8000 系列特色、終端產品 2022 年末上市

Intel 晶圓製程進度提前， 20A 製程將於 2024 年 1 月前進入預備生產、 18A 製程在同年第二季進行預備生產

韓國媒體報導 NVIDIA、高通的 3nm 訂單轉給三星因台積電 3nm 製程量產時程延後

高雄大學和半導體封測廠合作研發出晶圓膠帶廢料再生鞋底