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共 69 篇內容

Nothing Phone (2a) 將搭載天璣 7200 處理器 售價 400 美元起

POCO推出天璣8300-Ultra的POCO X6 Pro與Snapdragon 7s Gen 2的POCO X6,分別落在萬元初與不到八千元

達發科技車用衛星晶片AG3335MA通過AEC-Q100 Grade 2車歸可靠認證,將與聯發科Dimensity Auto平台整合搶攻車用市場

聯發科旗下達發科技看好藍牙新規格、光纖固網與 GPS 新機會帶動晶片需求,與母公司互聯互通互測擴大市佔

COMPUTEX 2023 :高通認與 NVIDIA 在 AI 各有所長,認為聯發科攜手 NVIDIA 投入車用市場需理解與消費電子不同之處

聯發科 Genio 700 新一代物聯網平台公布 鎖定智慧家庭、智慧零售與工業物聯網裝置設計需求

vivo 推出 iQOO Neo 7「競速版」 將原本聯發科處理器換成高通 Snapdragon 8+ Gen 1 處理器

Redmi K60 系列發表 分別換上 Snapdragon 8 Gen1、Gen 2 與天璣 8200 處理器 均採 6.67 吋螢幕與 2K 解析度規格

蘋果原本計畫在 iPhone 14 Pro 加入即時光影追跡功能 但無法在發熱及電力損耗之間取得平衡

realme 推出 1.5 萬價位級距首款曲面螢幕手機 realme 10 Pro+ ,以及僅 1mm 超窄邊框的 realme 10 Pro

聯想新款 IdeaPad Pro、Slim 系列筆電、Chromebook 與 Android 平板公布

高通公布 Wi-Fi 7 家用連接平台方案,具高速與創新連接、 2023 年下半年終端設備問世

聯發科公布天璣 8200 晶片平台,延續天璣 8000 系列特色、終端產品 2022 年末上市

OPPO Find N2、Find N2 Flip 螢幕可凹折手機將發表 分別採用高通 Snapdragon 8+ Gen 1 處理器、聯發科天璣 9000+ 處理器

小米 13 系列 12/1 晚間揭曉 Ultra 機種暫時不會推出 相機同樣維持與徠卡合作

NUARL 公布全新旗艦真無線耳機 NUARL NEXT 1 EARBUDS ( LDAC Edition ),具主動降噪與支援 LDAC 編碼

中國論壇爆料聯發科天璣 8200 規格,僅為現行天璣 8000 系列時脈提升版

高通 Snapdragon 8 Gen 2、聯發科天璣 9200 運算平台比一比:皆採台積電第二代 4nm 製程

聯發科就路透社錯誤引用蔡力行執行長發言進行勘誤,強調無意將供應鏈以任何形式移出台灣

聯發科推出 4K 智慧電視平台 Pentonic 1000 ,鎖定 4K 120Hz 電視體驗升級支援運動補償與 AI 增強技術