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蘋果 iPhone SE 4 將搭載自研 5G 晶片

AMD X670E主機板傳出安裝PCIe Gen 5 SSD一段時間降速為PCIe Gen 1甚至當機災情

康寧推出用於改進晶圓光罩的EXTREME ULE Glass材料，可承受包括High NA EUA等高強度極紫外光製程

台積電N3E製程反應在高通Snapdragon 8 Gen 4與天璣9400報價上，較現行世代高出20%以上

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華碩ROG Strix X870-I GAMING WIFI主機板評測，基於X670E-I、添加Wi-Fi 7且安裝使用便利

彭博社指稱Arm向Intel提出收購計畫但被果斷婉拒

Meta發表AR眼鏡連黃仁勳都讚嘆

Google Pixel Pro 2真無線耳機評測，配戴舒適、音質升級的Pixel手機最佳搭檔

郭明錤指稱高通收購Intel弊大於利，但恐怕是有外力在背後推動

Qualcomm 有意收購 Intel 美國晶片產業大洗牌

Neuralink 腦植入晶片 Blindsight 獲美國 FDA 突破性標章

Sony據傳在PS6主機將繼續使用AMD晶片 Intel似乎仍沒有切入的機會

路透社指稱Intel在2022年爭奪Sony PlayStation 6處理器失利，AMD將再次拿下下一代PS主機晶片訂單

Intel晶圓代工取得美國國防部35億美金Secure Enclave晶片代工訂單

小米將推出 4nm 自製處理器效能比肩 Snapdragon 8 Gen 1

傳蘋果A18與A18 Pro帳面雖僅有CPU差一核心，但卻是兩顆完全不同的獨立晶片

Intel 發表光學運算晶片與 Xeon 處理器

Sony與達發科技正式公開雙方LDAC技術合作夥伴關係，達發LDAC晶片自2021年起出貨已達7千萬顆

傳蘋果自研5G數據機性能普通，最終目的是整合至處理器簡化設計