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共 139 篇內容

Qualcomm 有意收購 Intel 美國晶片產業大洗牌

Sony據傳在PS6主機將繼續使用AMD晶片 Intel似乎仍沒有切入的機會

三星 2025 年推出 12.4 吋卷軸式手機迎戰中國品牌競爭

Intel 拆分晶圓代工業務亞馬遜 AWS 成為重要客戶

蘋果將推出塑膠材質 Apple Watch SE 價格更親民

Intel晶圓代工取得美國國防部35億美金Secure Enclave晶片代工訂單

Ricoh Image傳將推出新款THETA相機與Pentax K-1 III數位單眼相機

傳Sony將以LinkBuds Open與LinkBuds Fit的名稱取代LinkBuds與LinkBuds S命名

PlayStation Store更新暗示初代碧血狂殺終於將登上PC平台

OpenAI 推出全新自然語言模型「o1」強調「深思熟慮」提升解答準確度

蘋果可能 11 月推出搭載 M4 處理器新款 Mac

三星 Galaxy Z Fold 特別版可能搭載 2 億畫素相機售價更高

Sony 最快 9 月中旬揭曉 PS5 Pro

傳蘋果A18與A18 Pro帳面雖僅有CPU差一核心，但卻是兩顆完全不同的獨立晶片

蘋果 iPad mini 庫存減少傳聞將推出搭載 A17 Pro 的新款

Sony的PlayStation 5 Pro在2024年Gamescom幾乎成為公開的秘密

Meta 取消對決蘋果 Vision Pro 的高階混合實境頭戴裝置計畫轉攻平價市場

蘋果可折疊 MacBook 可能延至 2027 或 2028 年推出

三星 Galaxy Z Fold6 Slim 9/25 韓國上市主打更輕薄機身

華為余承東證實首款三折螢幕智慧手機將在2024年9月推出，售價恐超過2萬人民幣