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共 42 篇內容

Intel Innovation 2024 延後至明年財務困境成主因

COMPUTEX 2024：聯發科宣布加入Arm Neoverse CSS的全面設計陣容，可能藉機進軍資料中心、基礎設施或電信應用領域

GTC 2024：黃仁勳強調運算產業將自資料中心邁入以生成式AI引領的AI Factory，Blackwell賣的是系統與生態系而非晶片

Arm全面設計生態系再迎接9家夥伴，超過20家合作夥伴加速Neoverse產業創新

華碩與西門子簽署工業 4.0 合作協議，藉雙方專長協助客戶加速數位轉型

AMD 投資 1.35 億美元擴大愛爾蘭 AI 與 6G 基礎架構研發

AMD 在台舉辦 AMD Solutions Day 2023 ，深化合作夥伴關係並展現、 EPYC 、 Instinct 與 AI 平台方案

COMPUTEX 2023 ： NVIDIA 為生成式 AI 公布 Spectrum-X 乙太網路平台，結合 Spectrum-4 與 BlueField-3 DPU

COMPUTEX 2023 ： NVIDIA 宣布與軟體銀行合作，利用 Grace Hopper SuperChip 與 MGX 參考架構執行生成式 AI與 5G / 6G 網路

Meta 宣布將重塑新一代基礎設施強化人工智慧技術與推動元宇宙應用

Google Cloud 強化台灣雲端基礎設施將以自動化生成式人工智慧推動更多創新

Solidigm 推出 QLC 資料中心 SSD 儲存產品 D5-P5430 ，強調媲美 TLC 產品寫入性能並有更高儲存密度

美光推出 6500 ION NVMe SSD 與 XTR NVMe SSD 資料中心級產品，率先採用 200 層以上 NAND

三星宣布 2023 量產 12nm 製程 DDR5 記憶體，並完成與 AMD Zen 架構處理器相容認證

Arm 策略暨行銷執行副總裁 Drew Henry 訪台拜會台灣夥伴，強調 Arm 優勢源自傾聽業界與夥伴需求提供適宜技術

Intel 首次在台舉辦 Sustainability Taiwan Day ，展現企業與台灣合作夥伴以系統變革、技術創新面對氣候變遷挑戰

Intel Sustainability Taiwan Day 展示與台灣 ICT 產業合作的資料中心與永續技術，創新冷卻與能源管理實現與環境共存的使命

歐盟要把資料中心送上太空以攝氏零下 157 度低溫太空環境解決發熱問題

聯發科執行長主持美西聯發科科技高峰會，強調半導體產業將自 PC 、行動裝置與消費產品三大主軸邁向更多元發展

Intel 針對 HPC 與 AI 高效能運算推出 Max 系列 Xeon GPU 與資料中心 GPU ， Sapphire Rapids HBM 與 Ponte Vecchio 為首世代產品線