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共 67 篇內容

小米將推出 4nm 自製處理器 效能比肩 Snapdragon 8 Gen 1

台積電德國晶圓廠動土 預計 2027 年底量產

意外曝光的高通Snapdragon 8 Gen 4資料指稱除採用Oryon CPU與3nm製程外還有兩種版本

Intel 2026 年筆電、桌機處理器將統一採用「Nova Lake」代號

三星確認 2025 年旗艦手機將搭載 Exynos 2500 處理器

三星與聯發科完成10.7Gbps LPDDR5X記憶體與天璣9400的相容性驗證,能耗性能比較現行LPDDR5X提升25%

三星推出 Exynos W1000 處理器 提升穿戴裝置效能

蘋果傳出將推自有客製化伺服器處理器 預計 2025 下半年量產

花140個小時製作的蟲洞咖啡桌

Intel 完成首台商用高數值孔徑 EUV 微影設備組裝

Meta 推出新款客製化加速晶片 對應內容排序與廣告推薦加速

Arm 推出消費級運算元系統 提升 AI 效能迎戰未來

台積電獲美國 66 億美元補助 亞利桑那設廠計畫加速

三星 Exynos 1480 處理器細節公布 採用 AMD RDNA 架構 GPU

三星公布Galaxy A55的Exynos 1480平台細節,為首款採用AMD RDNA GPU架構的中階Exynos平台

微軟宣布將採用Intel 18A製程生產晶片,Arm架構CPU或AI 加速器都可能是候選

微軟下一款雲端運算用客製化處理器將由 Intel 代工,

台積電計畫在日本熊本設立第二家半導體工廠,Sony、Denso與豐田皆為投資夥伴

聯電與Intel宣布於晶圓代工合作,於Intel亞利桑那州廠房提供新12nm成熟製程

華碩宣布承接 Intel NUC 系統產品線,將持續製造、銷售與支援現行機型並投入未來產品開發