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共 185 篇內容

人工智慧新創 Anthropic 獲亞馬遜追加 40 億美元投資將 AWS 作為主要雲端與訓練夥伴

八卦傳聞指稱AMD將攜手手機品牌進軍手機用Ryzen AI處理器，不過怎麼看都覺得很困難

NVIDIA Blackwell 晶片量產 AI 訓練方式改變不影響 GPU 需求

微軟推出 Azure Integrated HSM 安全晶片與 Azure Boost DPU 強化雲端服務

旭化成推出AK4498EX音響級DAC晶片，搭配AK4191可實現完全的數位與類比電路分離

蘋果計劃 2025 年中推出第二代 AirTag

Lenovo LOQ 15IRX9 開箱實測：展現絕佳性價比！不僅遊戲效能了得，GeForce RTX 40系列 GPU 加速創作者工具更無往不利！

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AMD 推出第二代 Versal Premium 加速晶片

高通營收增長將加強車用晶片佈局

美國政府為挽救Intel採開放態度，也不排斥來自AMD、Marvell或高通的收購計畫

Geekbench出現代號Google Frankel的1+5+2處理器，疑似Tensor G5早期工程測試晶片

AWS 推出三款由自行研發晶片支援的新 Amazon EC2 執行個體

蘋果計畫自製 Wi-Fi 與 5G 晶片減少對外依賴

OpenAI 將藉博通獲取台積電產能製造自製 AI 晶片

Insta360 Ace Pro 2 發表強化 8K 影像及 AI 功能

AWS 推出自研晶片支援的三款 Amazon EC2 全新執行個體

高通以Snapdragon X Elite與AMD、Intel的Copilot+ PC處理器比較，強調GeekBench單核心插電性能更高、電池模式遠超x86

AWS 與 NVIDIA 宣布策略合作針對生成式 AI 推出全新超級電腦基礎設施、軟體及服務

蘋果 A18 Pro 與 A18 晶片架構差異曝光