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共 30 篇內容

聯電與Intel宣布於晶圓代工合作，於Intel亞利桑那州廠房提供新12nm成熟製程

Intel IDM 2.0 德國晶圓廠投資計劃遭遇預算不足問題

Intel PowerVia 晶圓背部供電將為 2024 年 20A 製程一環，實現超過 90% 單元利用率

Intel 展示多項先進製程與封裝技術，並敞開代工服務大門開放客戶以其它晶圓廠晶粒進行封裝與測試

三星 2023 年將擴大半導體產能市場需求恢復時可快速銜接

Intel 晶圓製程進度提前， 20A 製程將於 2024 年 1 月前進入預備生產、 18A 製程在同年第二季進行預備生產

傳除了蘋果 NVIDIA 將成台積電美國廠客戶以外， AMD 也希望能利用台積電美國廠產能

韓國媒體報導 NVIDIA、高通的 3nm 訂單轉給三星因台積電 3nm 製程量產時程延後

高雄大學和半導體封測廠合作研發出晶圓膠帶廢料再生鞋底

蘋果 2024 年將採購美國生產晶片可能是台積電亞利桑那州產線製造