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共 42 篇內容

GTC 2024：台積電、新思科技將NVIDIA運算式微影平台cuLitho投產，使半導體運算密集工作加速60倍

GlobalFoundries 獲美國 15 億美元晶片法案補貼

OpenAI 計畫興建 10 座晶片廠改變晶片製造生態

台積電獲更多日廠投資並宣布在日本熊本設立第二座晶圓廠

台積電計畫在日本熊本設立第二家半導體工廠，Sony、Denso與豐田皆為投資夥伴

跟隨台積電腳步中華電信佈點德國成立歐洲子公司

蘋果 M3 處理器版新款 iMac、13 吋 MacBook Pro 及 MacBook Air 預計 10 月推出

Google Pixel手機將全面台灣化：2025年的Tensor處理器將由台積電生產

Intel 展示多項先進製程與封裝技術，並敞開代工服務大門開放客戶以其它晶圓廠晶粒進行封裝與測試

電子時報指稱蘋果取下台積電 2023 年 9 成的 3nm 產能，將使用在 A17 Bionic 與 M3 晶片

聯發科 Genio 700 新一代物聯網平台公布鎖定智慧家庭、智慧零售與工業物聯網裝置設計需求

高通全自主架構 Oryon CPU 打造的 PC 用處理器「Snapdragon 8cx Gen 4」採12組核心設計並將推出低功耗版本

AMD 傳出將追隨 NVIDIA 把物流中心自香港轉到台灣

中國爆料者指稱三星摺疊機已佔三星高階機 1/5 出貨，並吐槽三星製程達不到 Galaxy S23 使用的 Snapdragon 8 Gen 2 高頻版時脈

三星 2023 年將擴大半導體產能市場需求恢復時可快速銜接

日本半導體生產聯盟 Rapidus 與 IBM 合作導入 2nm 製程技術預計 2030 年前投產

傳除了蘋果 NVIDIA 將成台積電美國廠客戶以外， AMD 也希望能利用台積電美國廠產能

韓國媒體報導 NVIDIA、高通的 3nm 訂單轉給三星因台積電 3nm 製程量產時程延後

蘋果 2024 年將採購美國生產晶片可能是台積電亞利桑那州產線製造

高通 Snapdragon 8 Gen 2、聯發科天璣 9200 運算平台比一比：皆採台積電第二代 4nm 製程