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共 210 篇內容

COMPUTEX 2023 ：美商海盜船推出 CORSAIR DOMINATOR TITANIUM DDR5 記憶體，可更換頂條、支援 Intel XMP 3.0 與 AMD EXPO 雙規範

Intel 新一代純 64bit 指令集 X86-S 將捨棄對 16bit 的 8086 的相容性

Intel 展示多項先進製程與封裝技術，並敞開代工服務大門開放客戶以其它晶圓廠晶粒進行封裝與測試

華碩修正 AMD AM5 主機板保固條款，允諾包括使用 Beta 版 Bios 與利用 AMD EXPO、Intel XMP、DOCP 皆在保固範圍

CES 2023 ： Intel 公布達 24 核、 5.6GHz 的第 13 代 Core HX 行動版處理器，將有 60 款以上機型推出，

CES 2023 ： Intel 第 13 代 Core H 、 U 與 P 系列筆電處理器將有超過 250 款產品設計，較一代提升 10% 效能、最多 14 核

CES 2023 ： Intel 公佈 Gracemount 的 Intel N 系列處理器，由 Intel Inside 與 i3 兩大產品線構成

CES 2023：三星展示結合可凹折與可拉伸特性的顯示面板原型新款 QD-OLED 系列智慧電視亮度將大幅提升

高通採用 Nuvia 技術推出自主架構 CPU 其實 Google 過去也曾參與競購 Nuvia

三星 2023 年將擴大半導體產能市場需求恢復時可快速銜接

Intel Max 系列第 4 代 Xeon Scalable 可擴展伺服器處理器明年 1 月正式推出

Intel 、英業達攜手微軟設立 5G Next Lab ，展現 5G 結合 IoT 於智慧工廠、智慧家庭、智慧醫療和智慧交通的創新應用

Intel 文件資料透露 Meteor Lake-S 桌上型處理器 LGA 1851 插槽將可相容 LPDDR5X

Arm 策略暨行銷執行副總裁 Drew Henry 訪台拜會台灣夥伴，強調 Arm 優勢源自傾聽業界與夥伴需求提供適宜技術

高效可靠 ZFS 儲存系統 QNAP TVS-hx74 系列，虛擬機應用讓企業資源最佳化

Intel 首次在台舉辦 Sustainability Taiwan Day ，展現企業與台灣合作夥伴以系統變革、技術創新面對氣候變遷挑戰

Intel 釋出強化 DirectX 9 性能的 Arc GPU 驅動，包括 CS:GO 、英雄聯盟等特定遊戲提升 1.8 倍性能

Intel 晶圓製程進度提前， 20A 製程將於 2024 年 1 月前進入預備生產、 18A 製程在同年第二季進行預備生產

Intel Sustainability Taiwan Day 展示與台灣 ICT 產業合作的資料中心與永續技術，創新冷卻與能源管理實現與環境共存的使命

前高通執行長、前 Intel 副總裁都將加入 Arm 董事會協助 Arm 在半導體生態站穩領先地位