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共 30 篇內容

台積電創辦人張忠謀聲稱Pat Gelsinger當時該專注於AI技術而非晶圓代工，並認為Intel面臨沒策略也沒執行長的兩難

英特爾突破節點互連技術推動 AI 發展

Intel晶圓代工宣布未來節點互聯微縮技術突破，新材料、先進封裝提升電晶體容量與晶片對晶片速度

聯電新加坡廠擴建完成強化全球多元生產基地布局

康寧推出用於改進晶圓光罩的EXTREME ULE Glass材料，可承受包括High NA EUA等高強度極紫外光製程

Arm 也想收購 Intel？但已被拒絕

路透社指稱Intel在2022年爭奪Sony PlayStation 6處理器失利，AMD將再次拿下下一代PS主機晶片訂單

Intel 拆分晶圓代工業務亞馬遜 AWS 成為重要客戶

Intel晶圓代工取得美國國防部35億美金Secure Enclave晶片代工訂單

Intel 可能拆分晶圓代工業務尋求改善營運

台積電德國晶圓廠動土預計 2027 年底量產

COMPUTEX 2024：NVIDIA展示Blackwell B200與B100加速器參考設計，明顯感受不同TDP設計對散熱器要求的變化

台積電獲美國 66 億美元補助亞利桑那設廠計畫加速

美國商務部認為中芯為華為代工的麒麟9000晶片恐違反晶片出口禁令

Arm全面設計生態系再迎接9家夥伴，超過20家合作夥伴加速Neoverse產業創新

微軟宣布將採用Intel 18A製程生產晶片，Arm架構CPU或AI 加速器都可能是候選

GlobalFoundries 獲美國 15 億美元晶片法案補貼

台積電獲更多日廠投資並宣布在日本熊本設立第二座晶圓廠

台積電計畫在日本熊本設立第二家半導體工廠，Sony、Denso與豐田皆為投資夥伴

台灣首隻電子產品偵測犬晶圓Wafer現身連加密貨幣的冷錢包都聞得出來