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NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti 的 Geekbench OpenCL 測試數據曝光，能與 Radeon RX 7900 XTX 一戰

購買能源效率1級冰箱和冷氣補助3000元節能家電補助明年續辦

小米 Xiaomi 13 系列手機與 Xioami Buds 4 真無線耳機成正式支援 LHDC-V 音訊編碼的產品，可達 24bit 192kHz 取樣與支援 CD 級未壓縮音訊

高通公布 Wi-Fi 7 家用連接平台方案，具高速與創新連接、 2023 年下半年終端設備問世

Intel 、英業達攜手微軟設立 5G Next Lab ，展現 5G 結合 IoT 於智慧工廠、智慧家庭、智慧醫療和智慧交通的創新應用

Intel 文件資料透露 Meteor Lake-S 桌上型處理器 LGA 1851 插槽將可相容 LPDDR5X

E Ink 新一代彩色電子紙 E Ink Gallery 3 量產，多家閱讀器品牌採用並將自 2023 年起推出

NVIDIA 將於 2023 年 3 月 20 日至 23 日舉辦 2023 春季 GTC ，繼續維持線上模式

Intel 首次在台舉辦 Sustainability Taiwan Day ，展現企業與台灣合作夥伴以系統變革、技術創新面對氣候變遷挑戰

德意志銀行攜手 NVIDIA 為金融服務導入人工智慧，先行用於交易與風險管理、基於虛擬分身的客戶服務與非結構化資料洞察三大領域

聯發科公布天璣 8200 晶片平台，延續天璣 8000 系列特色、終端產品 2022 年末上市

太空是人類的未來，人才培育是臺灣衛星產業發展的關鍵，累積產業鏈發展動能

Intel 晶圓製程進度提前， 20A 製程將於 2024 年 1 月前進入預備生產、 18A 製程在同年第二季進行預備生產

傳除了蘋果 NVIDIA 將成台積電美國廠客戶以外， AMD 也希望能利用台積電美國廠產能

高通公布 Compact Macro 5G RAN 緊湊型 Marco mmWave 基站方案，具高覆蓋率、低成本助長 mmWave 行動網路與無線光纖應用

Intel Sustainability Taiwan Day 展示與台灣 ICT 產業合作的資料中心與永續技術，創新冷卻與能源管理實現與環境共存的使命

康寧發表針對柏油、水泥等粗糙表面防護的 Gorilla Glass Victus 2 強化玻璃，號稱可抗至少一公尺高度掉落

前高通執行長、前 Intel 副總裁都將加入 Arm 董事會協助 Arm 在半導體生態站穩領先地位

亞馬遜 AWS 推出三款自研晶片的 Amazon EC2 執行個體，分別對應高效能運算、網路封包處理與深度學習需求

Pixel 7a 外觀模擬圖曝光，有著酷似 Pixel 7 的鏡頭帶設計但螢幕邊框厚一圈