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共 545 篇內容

華碩修正 AMD AM5 主機板保固條款，允諾包括使用 Beta 版 Bios 與利用 AMD EXPO、Intel XMP、DOCP 皆在保固範圍

Sony 預告將於 2023 年 5 月 23 日公布全新 vlog 相機，剪影疑似 1 吋元件新機型

Solidigm 推出 QLC 資料中心 SSD 儲存產品 D5-P5430 ，強調媲美 TLC 產品寫入性能並有更高儲存密度

美光推出 6500 ION NVMe SSD 與 XTR NVMe SSD 資料中心級產品，率先採用 200 層以上 NAND

法國達梭飆風戰機成為美國F-35外銷量最高的西方戰機

Google 緊急更新 Google App 修復 Pixel 手機電力異常消耗問題

哈蘇 HASSELBLAD H 中片幅數位單眼系統宣布停產，未來將專注無反光鏡系統

電子時報指稱蘋果取下台積電 2023 年 9 成的 3nm 產能，將使用在 A17 Bionic 與 M3 晶片

京瓷 Kyocera 宣布退出消費端手機市場將專注於企業解決方案

創巨 Sound Blaster 創辦人兼執行長沈望傅逝世，享壽 67 歲

CES 2023 ：三星為互聯裝置體驗融入 Calm 技術概念，並強調 2050 實現淨零排放的中長程目標

CES 2023 ： WPC 公布納入蘋果 MagSafe 技術的 Qi2 無線充電規範，認證裝置預計 2023 年底問世

CES 2023 ：高通推出同步支援數位駕駛艙與先進輔助駕駛的 Snapdragon Ride Flex SoC 可擴充平台

台哥大併購案後低頻超標問題未解中華電信提繳回整併800MHz成立公共救難共同頻寬

CES 2023 ： AMD 公布具備 AI 架構的 Ryzen 7040 筆電 APU ，採用 Zen 4 搭配 RDNA 3 GPU

CES 2023 ： AMD 公布 55W TDP 電競筆電處理器 Ryzen 7045HX ，同步發表 Ryzen RX 7600M XT 行動版 GPU

CES 2023 ： Intel 公布達 24 核、 5.6GHz 的第 13 代 Core HX 行動版處理器，將有 60 款以上機型推出，

CES 2023 ： Intel 第 13 代 Core H 、 U 與 P 系列筆電處理器將有超過 250 款產品設計，較一代提升 10% 效能、最多 14 核

CES 2023 ： Intel 公佈 Gracemount 的 Intel N 系列處理器，由 Intel Inside 與 i3 兩大產品線構成

傳三星 Galaxy S23 系列容量至少 256GB 起