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英飛凌以 MSOFET 助德國 STABL 能源公司轉化退役電動車電池為固定儲能系統

Sony WF-1000XM4 真無線耳機釋出 2.0.1 更新修復通話後未恢復音樂播放問題

Google Pixel手機將全面台灣化：2025年的Tensor處理器將由台積電生產

兒童手錶Herowatch自燃爆炸造成10歲童燒燙傷關於時間科技承諾賠償

三星將於 7 月 26 日在韓國首爾公布 Galaxy Z Fold5 與 Galaxy Z Flip5 兩款摺疊手機

華納兄弟或與派拉蒙探討合併可能性

基於 Intel 第 13 代 Core 的 Intel vPro 商用機種陸續上市，具企業可管理性並結合 AI 提供完善防護

AMD 公布強化 AI 與大型語言模型效能的 AMD ROCm 5.6 開放軟體平台，並預計於 2023 年內提供特定 RDNA 3 架構繪圖卡與顯示卡使用

結合 PyTorch 2.0 與 ROCm 5.4 的 AMD Instinct MI250 已在大型語言模型逐漸追上 NVIDIA A100

Yahoo 奇摩超級商城將於 2023 年停止服務，資源將聚焦至購物中心與拍賣

Intel 披露 Arrow Lake 與 Lunar Lake 處理器架構將支援全新 AI 與機器學習指令集，但 AVX-512 暫時不會回歸消費級產品

AMD 可能會在代號 Phoenix 2 APU 採用 Zen 4 + Zen 4C 大小核設計，並於 2023 年第四季推出

華碩與西門子簽署工業 4.0 合作協議，藉雙方專長協助客戶加速數位轉型

Google Wallet 將在巴西試行 QR Code 結帳，使沒有 NFC 的手機進行 Google Wallet 行動支付

美光財報指出 2024 年上半年推出新一代顯示卡記憶體 GDDR7

Snowflake 與 NVIDIA 合作，整合 NVIDIA NeMo 助企業於 Snowflake 資料雲打造自定義大型語言模型

NVIDIA H100 GPU 於 MLPerf 首次亮相即創下生成式 AI 新標竿， CoreWeave 的 H100 GPU 集群在 11 分鐘完成 GPT-3 模型訓練

NVIDIA 最新產品藍圖透露 2025 年才會公布 Ada Lovelace 後繼架構與第二代 Arm 架構 CPU ， 2024 年將為 Hopper 後繼產品

AMD 投資 1.35 億美元擴大愛爾蘭 AI 與 6G 基礎架構研發

Intel 的 E Core 比想像的效能更出色，僅 6W TDP 的 Intel N200 性能逼近 i5-7400