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COMPUTEX 2023 :華碩展出 360 水冷頂級顯示卡 ROG Matrix GeForce RTX 4090 ,以及橋接 PCIe 電源的背 I/O 主機板與無電源母座顯示卡概念

COMPUTEX 2023 :華碩展出 360 水冷頂級顯示卡 ROG Matrix GeForce RTX 4090 ,以及橋接 PCIe 電源的背 I/O 主機板與無電源母座顯示卡概念

華碩在 COMPUTEX 2023 展示兩項有趣的技術,一項是將於 2023 年第三季推出的頂級水冷散熱顯示卡 ROG Matrix 4090 ,另一項則是因應當前 PC DIY 玩家藏線需求,透過結合背插 IO 主機板與供電金手指的主機板對顯示卡直接供電概念。 採用液態金屬介質與磁吸風扇的 ROG Matrix GeForce RTX 4090 ▲ ROG Matrix GeForce RTX 3090 借助散熱系統與 360 水冷將時脈提升到更高的境界,預計第三季問世 R

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專家資料待補

目錄
  1. 採用液態金屬介質與磁吸風扇的 ROG Matrix GeForce RTX 4090
  2. TUF Gaming 主機板對顯示卡直接供電的概念組合

華碩在 COMPUTEX 2023 展示兩項有趣的技術,一項是將於 2023 年第三季推出的頂級水冷散熱顯示卡 ROG Matrix 4090 ,另一項則是因應當前 PC DIY 玩家藏線需求,透過結合背插 IO 主機板與供電金手指的主機板對顯示卡直接供電概念。

採用液態金屬介質與磁吸風扇的 ROG Matrix GeForce RTX 4090

▲ ROG Matrix GeForce RTX 3090 借助散熱系統與 360 水冷將時脈提升到更高的境界,預計第三季問世

ROG Matrix 是 ROG 系列顯示卡的金字塔頂峰產品, ROG Matrix GeForce RTX 4090 藉由搭配大型散熱模組與連接至 360mm 一體式水冷,在維持系統峰值效能的同時進一步榨出更高的時脈,也預計是業界設定最高時脈的 GeForce RTX 3090 ;其位於顯示卡主體的散熱片強調不僅覆蓋 GPU 晶片、 VRM 與記憶體,還同步覆蓋發熱元件,同時亦在 GPU 晶片與散熱之間使用液態金屬散熱膏,能進一步減少 10 度發熱;而 360 水冷排的風扇則為磁吸模組化設計,可大幅降低風扇供電與 RGB 同步的線材。

TUF Gaming 主機板對顯示卡直接供電的概念組合

▲利用將顯示卡供電轉移到金手指,解決顯示卡供電線材無處可藏的問題

▲左為已上市的 TUF Gaming 的 M-ATX 背插主機板,右為此次可直接對顯示卡供電的概念主機板

▲主機板後方提供顯示卡用的電源輸入母座

▲在 PCIe x 16 後方追加一組供電金手指

▲改用主機板供電的 GeForce RTX 4060 Ti 顯示卡

華碩團隊在日前已經推出採用背插式 IO 設計的 TUF 主機板,藉由將主機板包括供電、 SATA 、 USB 等 IO 反轉到 PCB 背面,使裝機玩家能將線路藏於機殼背面,不過即便主機板 I/O 翻轉,但顯示卡仍須至少一條纜線進行供電;華碩在一張 TUF Z790 的主機板背面配置三路的 PCIe 8 Pin 與 12VPHWR 母座,並透過主機板 PCIe x 16 連接器後方的金手指母座,與同樣在 PCIe x 16 後方多一組供電用金手指的 GeForce RTX 4060 Ti 顯示卡連接。根據華碩的說法,他們在搭配 GeForce RTX 4060 Ti 時並不需為了供電再增加 PCB 層數(相較同級 TUF Z790 ATX 主機板),不過畢竟是概念階段展示,並未測試更高功率的組合,確實若搭配更高功率的顯示卡有可能需要再追加層數,但此次主要仍為概念展示,暫無商品化的規劃。