AMD即將在2024年7月31日正式推出Ryzen 9000系列桌上型處理器，雖然Ryzen 9000與Ryzen AI 300系列皆採用Zen 5架構CPU，不過設計理念有相當明顯的歧異；AMD表示，不同於Ryzen AI 300需以能耗效能比為優先，Ryzen 9000則以展現AMD最佳的CPU技術與先進PCIe Gen 5通道為訴求，故在架構將CPU性能最大化作為優先考量，並不具備高效能內建GPU或NPU，但憑藉高速的PCIe Gen 5通道可搭配高性能GPU獲取強大的AI算力。
強調整體性能遠超Ryzen 7000
▲AMD強調透過PCIe Gen 5連接到顯示卡即可使搭載Ryzen 9000成為超高性能的AI PC平台
▲強調較競爭對手執行大型語言模型的性能更高
▲AMD預期AM5插槽至少將支援到2027年，另外希冀Ryzen 9000可吸引AM4平台玩家轉換
AMD強調，AM4插槽推出至今9年，可支援高達145款CPU，AMD雖然在2024年仍推出新款AM4插槽處理器，不過由於Ryzen 9000系列出色的性能與能耗性能比，其中僅65W TDP的Ryzen 7 9700X即可在遊戲體驗勝過105W TDP的Ryzen 7 5800X3D ，AMD也建議仍在使用Ryzen 3000系列的用戶可考慮升級。
▲Ryzen 7 9700X的遊戲體驗可超越105W TDP的Ryzen 7 5800X3D
AMD也重申，AMD將會循歷代插槽的長週期理念，至少使AM5插槽能夠使用至至少2027年，故Ryzen 9000除了可搭配即將推出的AMD 800系列主機板外，也同樣能搭配現行的AMD 600系列主機板；AMD的Ryzen 800系列主機板晶片也預計將推出X870E、X870兩款高階晶片，B850主流晶片與入門級的B840晶片，供不同需求的玩家搭配並建構系統；除了入門的B840晶片僅支援記憶體超頻外，X870E、X870與B850三款晶片皆支援CPU與記憶體超頻。
▲Ryzen 9000系列採用Zen 5架構的CPU CCD，不過I/O Tile仍沿用Ryzen 7000相同架構
▲Ryzen 9 9900X對標i9-14900K
▲Ryzen 7 9700X的目標是i7-14700K
▲Ryzen 5 9600X鎖定i5-14600K
Ryzen 9000在架構上延續Ryzen 7000的設計，以CPU Tile搭配控制Tile，考慮到桌上型處理器用戶多半搭配獨立顯示，對於控制Tile的內建顯示性能要求不高，AMD仍沿用Ryzen 7000的控制Tile設計，並CPU Tile提升至Zen 5架構；然而Zen 5架構較Zen 4有著顯著的提升，同時所有核心皆為追求最大化性能的設計，使Ryzen 9000將在性能較Ryzen 7000更上一層樓。
輕鬆超越前代超頻紀錄
▲晶片本身提高15%散熱效率，相同TDP可較前一代減少7度
▲新AEGSA支援最高DDR5-8000，另外也取得JEDEC DDR5-5600認證
▲Ryzen 9000支援全新的Curve Shaper超頻
▲PBO一鍵超頻
同時為了超頻玩家需求，Ryzen 9000除了製程的提升與支援JEDEC認證的DDR5 5600時脈外，也在晶片散熱效率獲得改善，相較Ryzen 7000可提高15%散熱效率，同時同樣TDP整體溫度能夠減少7度，。CPU超頻部分，AMD提供全新的Curve Shaper超頻方式，還有增強的PBO一鍵超頻，同時記憶體可在Ryzen Master軟體直接進行時脈超頻設定，不須進入BIOS也能進行記憶體超頻，並可透過新版AGESA相容DDR5 8000的高時脈。
▲AMD系統工程師展示液態氮超頻
▲牛刀小試就超過原本Cinebench R23的液態氮超頻紀錄
▲在上市前由AMD工程師示範的超頻紀錄
AMD也展示Ryzen 9 9900X的超頻潛力，由系統工程師Bill Alverson以液態氮牛刀小試進行CPU超頻，雖然在短時間內未能挑戰Ryzen 9 9950X的完整超頻潛力(註：時脈設定並未超越原廠創下紀錄的Ryzen 9 7950X)，不過無論Cinebench R23單核與wPrime等皆已成功超越原本Ryzen 9 7950X的世界紀錄，屆時上市後預期板卡廠也將榨出更高的超頻極限。
AMD公布AMD 800晶片組的基本規格差異
▲Ryzen 9000系列首波四款產品與基本規格
雖然AMD 800系列主機板晶片將晚於Ryzen 9000處理器推出，不過AMD也公布隸屬AMD 800系列晶片的規格，玩家可視需求選擇合宜的版本；AMD 800系列晶片全系列皆支援記憶體超頻，而X870E、X870與B860皆支援CPU超頻，不過除了超頻能力外，由於通道差異，要獲得完整的使用體驗，建議至少選擇AMD B860以上主機板。
▲AMD 800系列四款晶片的主要差異
作為最頂級的X870E晶片將視AMD鎖定競爭對手Z790的頂級主機板平台，而X870則是視為X670的後繼主機板，兩者皆支援顯示卡與SSD的PCIe Gen 5通道，另外也都提供USB 4介面，顯示卡可選擇1×16或2×8組態；主流的B850則是面向競爭對手的B760平台，顯示卡為PCIe Gen 5且同樣支援1×16或2×8組態，但SSD為PCIe Gen 4，另外USB規格為最高USB 3.2；入門級的B840晶片僅提供PCIe Gen 3介面，顯示卡僅為1×16組態，USB為最高USB 3.2規格。
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