AMD在COMPUTEX 2024正式揭露Zen 5世代的Ryzen 9000系列桌上型與Ryzen AI 300行動版CPU產品，而在2024年7月上旬，AMD選在洛杉磯再行舉辦AMD Techday 2024，進一步為將在7月陸續上市的Ryzen 9000系列特色進行解說；在活動中，AMD針對代號Strix Point的Ryzen AI 300行動平台的理念與特質進行介紹。
▲AMD Ryzen AI 300可廣泛支援Windows環境的軟硬體與遊戲生態
▲Ryzen AI 300與競爭對手在生產力的比較
▲Ryzen AI 300在內容創作工具與競爭對手
▲Ryzen AI 300與競爭對手在遊戲的比較
AMD強調，Ryzen AI 300針對行動應用首重在能耗與效能取得出色的平衡，故Strix Point除了架構升級與採用新製程以外，亦自GPU與NPU著手；其中Strix Point採用的RDNA 3.5架構GPU更是借鏡與三星在行動GPU合作的成果，進一步以RDNA 3架構為基礎，為低功耗情境自結構設計與軟體雙方面減少能耗；而Strix Point的XDNA 2架構較現行XDNA性能大幅提升，不僅只是為了滿足微軟Copilot+ PC認證，也能有效改善平台能耗。
Zen 5C與Zen 5指令集具一致性確保使用體驗
▲AMD的Ryzen AI來自CPU、GPU與NPU的異構
AMD自Ryzen 7000行動平台開始導入類似大小核的概念，由標準Zen 4架構與節能的Zen 4C構成；Strix Point也承襲相同的設計理念結合Zen 5與Zen 5C兩種CPU架構；不過AMD強調不同於競爭對手使用兩種指令集不對等的架構，Zen 5C仍與Zen 5具指令集的一致性，使其不用如競爭對手遇到需要特定指令集的任務僅能使用設計較完整的性能核，AMD也強調對於競爭對手使用兩種架構感到不解，同時也認為不需犧牲超執行緒也能保有出色的能耗效能比。
▲AMD強調Zen 5架構是一次重大的突破性升級
▲相較Zen 4架構，Zen 5有著出色的性能提升
此外，除了Zen 5在預測分支、支援512bit數據深度的AVX-512、快取提升等架構的強化之下，不僅提高核心的運算性能表現，同時Ryzen AI 300系列的15W低功耗版本也較前一世代提高CPU的數量，使CPU的最高配置自8核心提升至12核心，進一步增強多核心偕同運算的性能。
自與三星合作經驗的高效率內顯架構RNDA 3.5
Strix Point所搭配的GPU為RDNA 3.5，其概念有點類似Zen C架構，是基於RDNA 3設計、並針對能耗效率最佳化自結構設計與軟體著手的延伸版本，故RDNA 3.5僅會使用在行動平台的整合GPU設計，不會作為獨立顯示卡的架構；AMD自與三星的合作經驗學得在架構設計的緊湊化，並針對LPDDR5的特性還有記憶體的使用提高效益，使得Ryzen AI 300平台在同為15W TDP之下於Timespy提高32%、NightRaid提高19%。
▲Ryzen AI 300的RDNA 3.5足以流暢執行FullHD 60p的對馬戰鬼
而在遊戲的實際體驗，Ryzen AI 300也透過實機展演傳達Ryzen AI 300出色的性能，AMD以對馬戰鬼PC版進行示範，傳達Ryzen AI 300能透過RDNA 3.5 GPU以FullHD 60fps的流暢度執行，AMD強調這也是AMD長期與微軟在遊戲圖型技術合作的成果。
兼具強化使用體驗與節能的XDNA 2
▲2024年將有超過150款整合AI的應用程式
▲AMD XDNA架構是為行動裝置提供節能、高效的AI體驗而生
▲XDNA 2較XDNA大幅提升性能
AMD認為AI技術將是驅動科技的下一波重大浪潮，故自Ryzen 7000系列開始在行動版處理器導入XDNA NPU，而Ryzen AI 300採用的XDNA 2架構是較XDNA顯著的大幅提升；AMD表示強化NPU的目的在行動平台相當重要，因為筆電裝置為了提供良好的使用體驗，必須將續航力視為重要的目標，NPU則扮演在越來越多AI應用的當下為行動處理器帶來高效率的AI使用體驗的關鍵。
▲NPU能在有限的能耗滿足日常AI應用執行所需
▲AMD認為FP16精度在多數AI情境可相當趨近FP32的表現
▲AMD強調Ryzen AI 300的NPU是目前行動平台處理器最高性能
XDNA是AMD為了執行AI所規劃的專屬運算核心，Ryzen AI 300採用的XDNA 2將核心數量自20提高到50核，同時支援8bit與16bit的混合精度，整體性能一舉提升5倍，達到50TOPS，也是當前新世代PC CPU當中具備最高AI性能的代表，但於此同時XDNA 2較XDNA仍提高一倍的能耗性能比。
▲Ryzen AI 300支援微軟完整的Copilot+ PC功能
▲AMD認為AI體驗勢必走向混合
AMD表示，NPU的目的是在以更低的能耗執行複雜的常用AI任務，諸如視訊影像增強、大型語言模型、AI圖像生成等，以Ryzen AI 300的性能，更足以同時以NPU執行圖像生成、GPU執行大型語言模型的混合AI任務。然而，AMD認為未來的裝置端AI體驗將為混合式AI，以裝置端AI提供基本、即時與預覽性的AI任務，複雜的高品質內容與圖像生成則透過在裝置端去識別化的資料以雲端產生後於裝置呈現。
▲合作夥伴皆透過AMD的開發工具打造專屬AI應用
▲塗鴉成畫的AMUSE 2.0 Beta將在7月28日釋出
除了基本硬體性能，AMD強調透過開放規範的方式提供AI內容開發者豐沛的資源與開發工具，除了Windows系統層的AI應用最佳化，許多第三方應用開發商也透過AMD的工具解放CPU的AI性能，系統商也能為裝置導入專屬的AI應用；AMD預告在2024年7月28日內容創作工具AMUSE將提供AMUSE 2.0 BETA，提供基於生成式AI的塗鴉成畫應用。
華碩力挺Ryzen AI 300將在首波推出多款產品
▲搭載Ryzen AI技術的裝置正持續增長
▲華碩為活動中唯一出席的品牌合作代表
▲華碩將在第一時間推出多款符合Copilot+ PC認證的Ryzen AI 300裝置
▲電競系列也將具備Ryzen AI技術
AMD強調，Ryzen AI PC的規模正不斷著重，自第一世代約50款機型，第二世代增加至100款，新一代Ryzen AI 300系列將有150款裝置問世；在活動首日，華碩也特地出席活動表達對AMD的力挺，同時也展示華碩將在Ryzen AI 300系列開賣推出的多款新品，包括僅1.5公斤、厚1公分且搭載24GB以上RAM的Zenbook 16，還有16吋1.85公斤、厚14.9mm的獨顯創作者機型ProArt P16，採用翻轉3K 13吋螢幕的ProArt PX13，此外還包括輕薄電競筆電Zephyrus 16與主流電競產品線TUF Gaming機型。
暂无评论内容