AMD於AMD X870E、X870主機板解禁後宣布為AMD 600系列與AMD 800系列的主機板釋出AGESA Pi 1.2.0.2 BIOS韌體，進一步提升Ryzen 9000系列處理器的性能，其中針對Ryzen 5 9600X、Ryzen 7 9700X提供獲得AMD官方嚴謹測試且不影響保固的105W cTDP模式，多核效能將顯著提升，同時Ryzen 7000與Ryzen 9000系列由兩個CCD構成的Ryzen 9處理器則能改善核心延遲。
提升Ryzen 5 9600X、Ryzen 7 7800X多核性能與改善AM5平台Ryzen 9處理器多核延遲
▲原本採用65W TDP的Ryzen 5 9600X、Ryzen 7 9700X可啟用105W cTDP模式
▲開啟105W cTDP模式約可提升10%多核心性能
消費者在安裝透過板卡廠釋出包含AGESA Pi 1.2.0.2的韌體後將能進一步解放Ryzen 9000處理器的性能；其中原本設定於65W TDP的Ryzen 5 9600X、Ryzen 7 9700X可於BIOS開啟105W cTDP模式(預設為關閉，需手動於BIOS開啟)，此模式已經過AMD嚴謹測試，不會影響處理器保固，旨在顯著提升多核心運算的性能，對於單核心性能也會有些許的提升，不過AMD強調雖然工程團隊確保105W cTDP模式不會超出處理器的負荷範圍，但建議消費者須搭配合適的散熱器使用。
▲AM5平台的Ryzen 9處理器將可藉新BIOS縮減雙CCD之間的核心延遲
此外AGESA Pi 1.2.0.2將改善採用多個CCD構成的Ryzen 9000系列處理器的核心延遲，包括Ryzen 9 7900X、Ryzen 9 7900X3D、Ryzen 9 7950X、Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 9900X、Ryzen 9 9950X等6款處理器皆可受益，不過對於一般使用情境感受不明顯，僅於極端需使用大量多核如圖像渲染、影片轉檔等情況會感受差異，然而諸如能發揮多核心的遊戲如Metro、邊緣禁地3等則可提升一部分場景的流暢度。
補充：AMD X870與AMD X870E主機板即日推出
▲AMD X870與AMD X870E主機板即日推出
AMD X870可支援DDR5-8000 EXPO記憶體
AMD目前AM5平台主機板的功能與規格比較
隨著Ryzen 9000系列一起公布的全新晶片組AMD X870與AMD X870E主機板也於即日起推出，AMD X870與AMD X870E晶片為AMD X670與AMD X670E的增強版，皆於NVMe與PCIe通道提供全速的PCIe Gen 5，同時標配USB 4介面，並支援DDR-8000 EXPO，相較DDR-6000可縮減1ns至2ns的延遲，滿足極緻玩家與超頻玩家的需求。
暂无评论内容