隨著藍牙聯盟與成員將 LE Audio 規格與功能正式底定， 2023 年下半年至 2024 年初市場上將陸續有許多支援 LE Audio 的新產品問世，作為中高階藍牙晶片供應商的高通宣布將擴大 Qualcomm S3 Gen 2 中階音訊平台的範圍，除了耳機裝置端以外，將進一步提供 USB 收發器的新平台，為規格不支援 LE Audio 的既有筆電、遊戲機、手機等提供 LE Audio 的技術與 Snapdragon Sound ，尤其針對遊戲玩家更能提供不到 20ms 的低延遲音訊與反向語音通道。
提供 USB 收發器形式、為既有設備升級 LE Audio 與 Snapdragon Sound
▲高通 Qualcomm S3 Gen 2 的 USB 收發器參考設計，高通指稱尺寸還可以更小巧
▲能提供低延遲遊戲、全新的音訊體驗與更好的音樂品質
▲未支援 LE Audio 的設備可透過 USB 收發器獲得最新技術
高通此次將 Qualcomm S3 Gen 2 平台進一步擴大到發射裝置端，不過與針對耳機的晶片較大的不同是由於作為發射端的產品定位，故在架構略作精簡，也拿掉裝置端不需要的環境主動降噪的支援，但仍保有 Snapdragon Sound 完整功能；雖然主打作為 USB Dongle 的應用方式，不過高通也指出將與設備商合作，將晶片提供給筆記型電腦、桌上型電腦、電視等使用。
基於藍牙 5.4 規範、通過 LE Audio 與 Auracast 認證
▲支援 LE Audio 與 Snapdragon Sound 功能
Qualcomm S3 Gen 2 為藍牙 5.4 規格，為符合 LE Audio 與 Auracast 兩大項藍牙音訊新技術的平台，同時支援最高 24bit 96kHz 的 aptX Adaptive 高音質編碼技術；尤其對 PC 端的用戶，透過安裝 Qualcomm S3 Gen 2 的藍牙收發器並搭配 Qualcomm S5 、 Qualcomm S3 Gen 2 的耳機能夠帶來許多的增強應用，最明顯的莫過於遊戲的增強體驗。
遊戲玩家有感的 20ms 超低延遲與啟用群聊也不影響音質的反向語音通道
▲ Qualcomm S3 Gen 2 能帶來超低的 20ms 超低音訊延遲
▲在遊戲中搭配語音通訊功能不再降低音質
對遊戲玩家而言，傳統的經典藍牙音訊有許多方面的缺點，其中又以較高的延遲與使用通話功能時會被迫降低到經典藍牙的低音質通話通道； Qualcomm S3 Gen 2 藉由支援 LE Audio 技術，能將遊戲的音訊延遲大幅縮減至 20ms ，與使用纜線連接有線耳機幾乎相當；同時 Qualcomm S3 Gen 2 平台還為語音通話提供反向語音通道，使在遊戲中利用遊戲內語音功能或第三方聊天軟體的使用者不需被迫降低音質。
支援新一代 LC3 標準藍牙音訊編碼與高通 aptX Adaptive 高品質音訊編碼
▲能使裝置支援 LDAC 與 Snapdragon Sound
對於著重音質的使用者， Qualcomm S3 Gen 2 也能為既有著裝置搭配新一代耳機提供更好的音質，首先是 LE Audio 支援全新的 LC3 編碼，相較 SBC 與 AAC 兩項主流通用編碼在相近的頻寬有更好的音質；同時搭配支援 Snapdragon Sound 的耳機，還可利用高通 aptX Adaptive 技術進一步提供更高的音質，以及可偵測環境動態調節編碼率的穩定特性。
為設備提供 Auracast 廣播音訊功能
▲能使裝置支援 Auracast 廣播音訊，便於與多人共享音訊內容
另外，對於一些特殊應用，例如多人同時觀賞電視節目，或是在會議提供即時口譯，在電視與電腦安裝 Qualcomm S3 Gen 2 的 USB 收發器，即可利用 LE Audio 的 Auracast 廣播模式，使多人能夠搭配支援 LE Audio 的耳機接收音訊。
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